在AI与显示驱动IC双轮驱动下，晶圆代工淡季分化明显！

尽管第一季通常是晶圆代工行业的传统淡季，但在今年人工智能需求的强劲驱动以及面板驱动IC需求回暖的带动下，主要厂商如台积电等预计将实现“淡季不淡”的业绩表现，其中台积电第一季营收有望环比增长约4%，联电同期晶圆出货量亦预计保持平稳。

晶圆代工龙头厂台积电在AI相关应用对先进制程需求强劲驱动下，2026年第1季营收可望达到346亿至358亿美元，将创下历史新高，季增4%，并是第1季业绩表现较佳的晶圆代工厂。

世界先进在服务器电源管理芯片出货依然强劲，加上电视及电子书市场展开备货和补货，相关显示驱动IC需求复甦，第1季晶圆出货量将季增1%至3%。

只是随着产品组合变化，世界先进第1季产品平均售价可能下滑约3%至5%，推估第1季营收将较2025年第4季持平至减少4%。

联电第1季营运表现可望维持稳健，晶圆出货量将持平，产品平均售价也将持稳，推估第1季营收将持平表现，表现优于往年季减8%至9%水准。

在智慧手机影像处理器及主动式有机发光二极体（AMOLED）驱动IC市占率提升，联电22纳米制程业绩可望成长，并是推升整体业绩成长的主要动力。

综上所述，本轮淡季不减反增主要受益于AI与显示驱动IC的双轮驱动。然而各厂商因制程布局与客户结构差异，呈现不同增长路径。