发布时间:2026-02-12 阅读量:72 来源: 发布人: suii
近日,北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目建设迎来重要进展。截至2026年2月5日,该项目生产厂房主体结构已全部完成并全面封顶,办公生活楼主体结构建设进度达60%,整体工程正按规划稳步推进,预计将于2026年内建成投产。
项目位于葛店国家经开区创新一路以西、高新四路以北,总占地约80亩,是当地信息技术应用创新产业布局的重要项目。该项目于2024年10月18日正式开工,采用分阶段建设模式。一期将建设固态硬盘模组生产基地,投产后计划实现年产SSD模组600万片,预计达产初期年产值约20亿元;二期将聚焦闪存芯片封装测试生产基地建设,规划年产存储控制器芯片600万片,逐步完善存储产品全产业链布局。
作为葛店国家经开区信息技术应用创新产业集群的重要组成部分,泽石科技固态硬盘模组生产基地(一期)项目已入选湖北省2025年省级重点项目。未来,该项目将构建一个集创新中心、人才中心、灵感广场、制造工厂及展览中心于一体的综合产业园区,以“产研合一、生态协同”为发展模式,致力于成为湖北乃至全国存储芯片产业的新兴地标。
南亚科、华邦电等公司已相继公布扩产计划。与此同时,美光在接手力积电铜锣厂之后,近日再传出已成功收购群创五厂。
据知情人士透露,为保障先进芯片的稳定供应,中国科技企业字节跳动正积极推进自研人工智能芯片项目“SeedChip”,目前该公司已与三星电子就芯片代工事宜展开接洽。
比利时研究机构imec近日宣布,根据欧盟《芯片法案》推动超先进半导体发展的“NanoIC”试验生产线已正式启用,此举标志着欧洲在全球芯片竞赛中提升自身地位迈出重要一步。
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级为IICIE国际集成电路创新博览会,将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
长川科技通过投资者互动平台回应称,公司已于2025年下半年启动内江基地二期项目建设,该基地将作为其境内西南地区的核心生产基地。