发布时间：2026-02-11 阅读量：1250 来源: 发布人: suii
2月10日，长川科技通过投资者互动平台回应称，公司已于2025年下半年启动内江基地二期项目建设，该基地将作为其境内西南地区的核心生产基地。此外，针对市场关注的股东减持情况，公司表示减持系股东自身资金安排，不会影响公司控制权及经营稳定性。
长川科技核心从事测试机、分选机、AOI光学检测设备等产品的研发、生产与销售，产品已切入国内封测龙头企业供应链体系。2025年公司经营业绩表现亮眼，上半年营收、归母净利润同比分别增长41.80%、98.73%，前三季度归母净利润达8.65亿元。
内江基地自2021年落户当地高新区以来，发展成效显著，一期项目2023年顺利投产，2024年实现产值超7亿元，2025年预计产值突破10亿元，成为西南地区半导体设备制造的重要支点。此次启动的二期项目建筑面积约14.2万平方米，规划建设研发制造厂房、研发楼等设施，预计2027年2月竣工投用，建成后将成为国内一流的半导体测试设备智能制造基地，年销售收入有望超20亿元。
内江基地二期项目的推进，将进一步完善长川科技的产能布局，强化公司在西南地区的市场辐射能力，为后续业务拓展提供坚实的产能支撑。该项目标志着国内半导体测试设备制造能力正加速向西南地区集聚，有助于公司更贴近下游封测客户、优化供应链响应效率，从而提升整体市场竞争力，进一步助力国内半导体设备产业发展。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
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全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
