三星正式交付HBM4芯片!

三星电子近期已开始向未透露姓名的客户交付其最先进的HBM4芯片，旨在以此为契机，缩小在英伟达人工智能加速器关键部件供应方面与竞争对手的差距。

全球AI数据中心建设热潮推动了对内存芯片的需求，这些芯片能够为AI加速器提供海量数据，用于训练和运行AI模型。

作为全球最大的内存芯片制造商，三星此前在先进HBM芯片市场的反应较为迟缓，在供应上一代HBM芯片方面落后于竞争对手。

但三星的目标是缩小与市场主导者的差距。三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk近期盛赞其HBM4芯片的性能，称客户反馈“非常令人满意”。

三星表示，其HBM4芯片的稳定处理速度可达11.7Gbps，比上一代HBM3E芯片提升22%。三星称，其最新芯片最高速度可达13Gbps，有助于缓解日益严重的数据瓶颈问题。

三星还表示，计划在今年下半年交付下一代HBM4E芯片的样品。

面对三星电子在HBM4芯片领域日益激烈的竞争，另一家韩国存储巨头表示，其目标在于维持自身在已量产的下一代HBM4芯片市场中“压倒性”的份额优势，并力争使HBM4芯片的良率接近当前HBM3E芯片的水平。

与此同时，美光科技首席财务官也透露，公司已实现HBM4的大规模生产，并开始向客户交付该产品。