发布时间:2026-02-26 阅读量:75 来源: 发布人: bebop
导读:在存储芯片行业持续高速演进的浪潮中,三星电子即将迈出关键一步——全面终止2D NAND闪存的生产。据最新消息,该公司最早将于2026年3月在其韩国华城园区的12号生产线停止2D NAND制造,标志着这一曾主导市场十余年的技术正式退出历史舞台。
自2013年三星率先实现3D NAND(即V-NAND)量产以来,存储芯片行业便开启了从平面结构向立体堆叠结构转型的新纪元。然而,出于对特定利基市场需求的响应,三星并未立即全面淘汰2D NAND产能,而是保留了小规模生产线以满足工业控制、汽车电子等对成本敏感且对容量要求不高的应用场景。
时至2026年,随着3D NAND技术的成熟与成本持续下降,加之终端市场对高密度、高性能存储解决方案的需求激增,维持2D NAND产线已不再具备经济或战略优势。因此,三星决定彻底关闭最后一条2D NAND产线——位于韩国华城园区的12号生产线,为其长达数十年的2D NAND时代画上句号。
事实上,三星电子早在2013年就实现了3D NAND (V-NAND) 的量产,不过三星还是保留了小规模的2D NAND产能以应对特殊利基市场的需求。
随着2D NAND生产的终止,华城12号生产线并不会闲置,而是将转型用于 1c nm DRAM 的后端制造环节,具体包括金属布线(metal interconnection)和表面处理(surface finishing)等关键工艺。1c nm是DRAM制程中的一个先进节点(约13–14nm级别),代表三星在高带宽、低功耗内存领域的最新进展,广泛应用于高端智能手机、AI服务器和HBM(高带宽内存)产品中。
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