继续扩产，美光科技在印度开设首个半导体封装与测试工厂

导读：2026年初，全球存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其首个半导体封装与测试工厂。这一里程碑项目不仅标志着美光全球制造网络的重大拓展，更被视为印度向高端硬件制造转型的关键一步。

据了解，该工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品存储器和存储产品。预计到2026年，该工厂将组装和测试数千万颗芯片，并在2027年将产能提升至数亿颗。该项目由美光及其政府合作伙伴共同投资约27.5亿美元（约合人民币190亿元），一期工程包括超过50万平方英尺的洁净室空间。目前，该工厂已开始商业化生产，首批产品已交付给戴尔科技公司，用于其在印度生产的笔记本电脑。

在落成典礼上，印度总理纳伦德拉·莫迪称该工厂是印度追求技术领先地位的里程碑，并表示印度正超越其在软件领域的传统优势，向硬件制造转型。他指出，印度正成为全球半导体价值链不可或缺的一部分。他强调了芯片在人工智能（AI）时代日益增长的重要性，并表示，如果说石油塑造了上个世纪，那么微芯片将塑造本世纪。莫迪还指出，自2023年签署谅解备忘录以来，该项目进展迅速，这体现了印度支持先进制造业投资的决心。

美光科技的投资反映了印度正在经历更广泛的转型，从主要以半导体设计和软件为中心，转向参与硬件生产。虽然该工厂不制造晶圆，但组装、测试和封装是支持更广泛的半导体生态系统发展的关键下游工艺。此类业务通常会促进化学品、材料、精密设备和物流等供应商网络的发展，从而为更完整的价值链所需的产业基础做出贡献。

在全球范围内，美光位于印度萨南德的工厂有助于供应链多元化。传统上，存储器封装和测试业务集中在东亚和东南亚。通过在印度设立运营中心，美光为其后端网络新增了地点，随着AI的普及，存储器需求不断增长，这有望提升其供应链的韧性。

虽然短期内印度不太可能与中国台湾、马来西亚或新加坡等成熟的后端中心相媲美，但美光的入驻可能会影响未来的投资决策，因为它证明了在印度开展大规模半导体业务的可行性。该项目也体现了印美两国技术合作的深化，使印度成为全球半导体生态系统中潜在的互补合作伙伴，因为AI驱动的需求正在重塑行业供应链。

资料显示，美光是全球领先的DRAM和NAND闪存解决方案供应商。其产品广泛应用于数据中心、智能手机、PC、汽车电子及人工智能基础设施等领域。面对AI浪潮带来的爆炸性数据存储需求，美光持续优化其全球制造与封测布局，以提升供应链韧性并贴近快速增长的新兴市场。

近年来，美光积极践行“多元制造”战略，在新加坡、日本、美国等地设有先进晶圆厂和封测基地。此次在印度设立封测工厂，是其首次在南亚地区建立后端制造据点，具有显著的地缘战略意义。