英伟达联手诺基亚、软银、T-Mobile等,抢先研发6G网络架构

发布时间:2026-03-2 阅读量:684 来源: 发布人: suii

英伟达于近日宣布,正与诺基亚、软银及T-Mobile美国公司等合作伙伴共同推进将人工智能(AI)技术整合至6G无线网络架构的研发进程。

image.png


英伟达声明指出,改变是必须的,因为未来许多装置都将连网,要求将更复杂。目前的5G网络透过语音和数据连接人们,并提供检索到的资讯,但无法支援AI的广泛应用。


英伟达电信业务资深副总裁Ronnie Vasishta表示:“今日的网络就是尚未准备好为明日所使用”,“在AI年代,一切都会改变。网络将传递智能(intelligence),不只为在手机上的人类,也会为机器传递”。


英伟达已针对电信网络推出了专用芯片、计算设备与软件,旨在拓展其市场范围,并为人工智能在更广泛实体场景(如机器人、自动驾驶汽车等)的落地扫清障碍。该公司认为,若缺乏能够承载AI数据流的高性能无线网络,其人形机器人与自动驾驶汽车所构建的愿景将难以如期实现。


综上所述,通过与诺基亚、软银、T-Mobile等电信巨头的深度合作,其推动AI与6G融合的战略已清晰浮现。英伟达的布局表明,在AI时代,竞争的核心已超越单点算力,正演变为对从云端到边缘的完整智能生态体系的定义与构建。


相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。