发布时间:2026-03-3 阅读量:173 来源: 发布人: bebop
导读:在全球关键原材料及贵金属价格持续攀升的背景下,芯片制造产业链正面临前所未有的成本压力。作为国内领先的模拟芯片设计企业,希荻微电子(以下简称“希荻微”)近日通过官方渠道宣布,将对部分产品价格进行适度上调,以应对原材料涨价、晶圆代工与封测环节不断上升的成本。
我爱方案网3月3日消息,据希荻微官微显示,近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升,导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率,仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量,公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。所有在该日期之前确认的订单,仍按原价格执行,不受此次调整影响。

希荻微是一家专注于高性能模拟集成电路研发与销售的国家级高新技术企业。公司产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端、汽车电子及工业控制等多个高增长领域。凭借在电源管理、信号链等核心技术上的持续创新,希荻微已与多家全球知名终端厂商建立长期合作关系,并逐步实现高端芯片的国产替代。
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