发布时间:2026-03-17 阅读量:2038 来源: 发布人: bebop
导读:2026年3月,国产智能手机市场迎来重大转折点——以vivo为代表的头部品牌正式宣布上调部分机型建议零售价。这并非孤立事件,而是全球半导体及存储芯片成本持续飙升下的必然结果。
自2024年下半年起,全球半导体产业链便陷入持续紧张状态。进入2026年,这一压力进一步加剧,尤其体现在DRAM内存与NAND闪存两大关键元器件上。
据多家权威市场研究机构(如TrendForce、Counterpoint)报告显示,受AI服务器大规模部署、数据中心扩容以及消费电子需求阶段性复苏等多重因素叠加,存储芯片产能被大量挤占。2026年第一季度,手机用LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存的现货价格较2025年底累计涨幅超过300%,合约价亦连续多个季度环比上涨。
更严峻的是,存储部件在整机BOM(物料清单)成本中的占比,已从传统的10%-15%跃升至30%-40%,部分千元机型甚至逼近50%。这意味着,即便其他组件价格稳定,仅存储一项就足以迫使厂商重新定价。
在此背景下,vivo发布《关于vivo及iQOO 部分产品建议零售价调整的说明》称,受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响,经慎重评估,vivo 将于2026年3月18日10:00起,调整部分产品的建议零售价,具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。

vivo并非此轮涨价潮的“首发者”,而是继OPPO、一加之后,第三家公开确认调价的国产头部品牌。
OPPO于2026年2月底率先宣布,因存储成本激增,旗下多款Reno及Find系列机型自3月初起上调售价,涨幅与vivo相近。
一加紧随其后,在3月上旬通过内部渠道通知经销商,对数字系列及Nord系列进行价格微调,重点集中在大存储版本(如16GB+1TB配置)。
业内分析指出,主流厂商选择在3月中旬集中调价,实为一种“默契式协同”——既避免过早涨价流失用户,又防止过度延迟导致利润严重受损。有供应链人士透露:“大家都在等第一个‘敢开枪’的,现在vivo明确时间点,等于给了全行业一个缓冲窗口。”
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存,近期将升级至 72GB HBM3E
受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。