发布时间:2026-03-18 阅读量:1353 来源: 发布人: bebop
导读:在全球半导体产业加速向本土化、多元化转移的背景下,韩国科技巨头三星电子正进一步扩大其在美国的战略投资。据《韩国中央日报》最新报道,三星计划在得克萨斯州泰勒市建设第二座先进晶圆制造工厂,规模与现有项目相当。此举不仅彰显其深耕北美市场的决心,也反映出美国科技企业对台积电以外代工产能的迫切需求。
我爱方案网3月18日消息,据《韩国中央日报》今天报道,三星电子正准备在美国得克萨斯州泰勒半导体园区建立第二座芯片厂,与此同时美国科技巨头们正在台积电之外寻求代工产能。
根据披露信息,拟建的第二座晶圆厂占地面积约为270万平方英尺(约合25.1万平方米),与第一工厂规模相当。整个泰勒园区占地1268英亩(约5.13平方公里),规划最多可容纳10座晶圆厂,形成一个超大规模的半导体产业集群。
截至目前,三星已在该项目上累计投资达370亿美元(约合2552亿元人民币),其中包括来自美国联邦政府通过《芯片与科学法案》提供的47.5亿美元(约合327.7亿元人民币)补贴。这一数字远超最初公布的170亿美元投资计划,凸显出项目重要性的持续提升。
更值得关注的是,三星已为泰勒园区锁定121家潜在客户订单,其中不乏谷歌、AMD、字节跳动等全球科技巨头。这些企业正积极寻求台积电之外的代工选项,以分散供应链风险并保障产能稳定。三星借此机会加速拓展其代工业务版图,有望在未来几年内显著提升其在全球先进制程市场的份额。
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据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
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受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。