美光宣布量产HBM4内存！全面支持英伟达Vera Rubin平台

美光科技宣布，其为英伟达Vera Rubin GPU平台设计的36GB 12-Hi HBM4显存已实现量产。在英伟达GTC 2026大会上，美光还发布了业界首款PCIe 6.0数据中心SSD及全新SOCAMM2模块的量产消息，从而成为首家同时为Vera Rubin生态系统提供以上三款量产产品的内存供应商。

这款HBM4 36GB 12-Hi堆叠的引脚速度超过11 Gb/s，带宽超过2.8 TB/s。根据美光内部功耗计算器的数据，与相同36GB 12-Hi配置的美光HBM3E相比，带宽提高了2.3倍，能效也提升了20%以上。

据报道，美光科技已向客户交付了48GB 16-Hi HBM4芯片堆叠样品。与36GB 12-Hi产品相比，新增的四层芯片使16H配置的单颗HBM容量提升了33%，这一里程碑式的进步预示着未来AI加速器将采用更高密度的配置。

上个月，该公司宣布9650 SSD已进入量产阶段，这是PCIe 6.0 SSD首次进入量产阶段。该硬盘支持高达28 GB/s的顺序读取速度和550万随机读取IOPS，在每瓦性能提升100%的情况下，读取性能比PCIe 5.0提升了一倍。不出所料，它面向液冷环境下的AI推理、训练和智能体工作负载，并针对英伟达BlueField-4 STX参考架构进行了优化。

同时，美光针对英伟达Vera Rubin NVL72系统及独立Vera CPU平台推出了192GB SOCAMM2内存模块，其SOCAMM2产品线涵盖48GB至256GB容量。搭载该模块后，每个Vera Rubin平台CPU最高可支持2TB内存及1.2TB/s的带宽。