发布时间:2026-03-19 阅读量:1207 来源: 发布人: bebop
导读:在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,三星电子正加速布局高端人工智能芯片制造领域。据多方消息确认,三星已与特斯拉达成深度合作,将在其位于美国德克萨斯州泰勒市的先进晶圆厂为后者代工生产AI5与AI6两款高性能AI芯片。这两款芯片均采用前沿的2纳米制程工艺,预计将于2027年下半年起陆续进入大规模量产阶段。此举不仅有望帮助特斯拉缓解产能压力、优化成本结构,更被视为三星晶圆代工业务实现扭亏为盈的关键一步。
近年来,随着人工智能技术在自动驾驶、数据中心和智能终端等领域的广泛应用,对高性能AI芯片的需求持续攀升。作为全球电动车与AI技术的领军企业,特斯拉自研的AI芯片成为其FSD(全自动驾驶)系统和Dojo超级计算机的核心驱动力。然而,面对台积电产能紧张及制造成本高企的现实挑战,特斯拉开始寻求多元化的代工合作方。
在此背景下,三星凭借其在先进制程领域的持续投入,成功赢得特斯拉的信任。双方不仅就AI5芯片的部分订单展开合作,更签署了一项长达十年、总价值高达165亿美元的战略协议,涵盖下一代AI6芯片的长期供应。这一合作标志着三星正式跻身全球顶级AI芯片代工阵营,也为其在美国本土的先进制程工厂注入了强劲动能。
据了解,三星将为特斯拉制造两款人工智能芯片:AI5 和 AI6。其中 AI5 最初全部交由台积电生产,但受限于产能与成本问题,特斯拉转而将部分产能分配给三星。AI6 则属于双方签订的一项价值 165 亿美元(约合 1137.43 亿元人民币)的生产协议,协议有效期至 2033 年。据报道,两款芯片均将采用先进的 2 纳米工艺,以实现更高性能与更低功耗。
在近期的股东大会上,三星电子社长、晶圆代工厂部门负责人 Han Jin-man 公布了公司为特斯拉生产芯片的计划。该高管表示,德州工厂有望在 2027 年下半年进入量产阶段,但并未具体说明是哪款芯片。
此前报道指出,三星初期将聚焦 AI5 芯片,目前试产工作已在进行中,量产计划于 2027 年启动。而 AI6 芯片预计 2027 年开始试产,2028 年实现量产。三星是否会按此计划推进或做出调整,未来几个月将逐渐明朗。
与此同时,有消息称特斯拉正寻求提高 AI6 芯片的产量。当前协议允许三星每月生产约 16000 片晶圆,而这家车企如今希望每月增产 24000 片,使月总产量达到 40000 片。
若该计划落地,三星工厂的产能利用率将较去年有所提升。这有助于降低单颗芯片的生产成本,提高利润率。更重要的是,其晶圆代工厂业务有望在 2027 年实现盈利,这将是重大突破。
三星与特斯拉的这次深度绑定,不仅是两家科技巨头在AI时代的一次战略协同,更是全球半导体产业链重构的重要缩影。随着2纳米工艺逐步走向成熟,这场围绕先进制程、产能效率与客户信任的较量,或将重塑未来数年的晶圆代工格局。
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据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
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受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。