发布时间：2026-03-19 阅读量：1496 来源: 发布人: suii
3月18日下午，苹果公司CEO蒂姆·库克现身成都太古里Apple Store。据信，此行目的与参加苹果公司成立50周年特别纪念活动有关。
去年10月，业和信息化部部长李乐成在北京会见库克，双方就苹果公司在华业务发展、加强电子信息领域合作等议题进行交流。工信部总工程师钟志红参加会见。
李乐成表示，中国超大规模市场和完备的产业体系，蕴含着巨大投资和消费潜力。中国将坚定不移推进高水平对外开放，大力推进“智能产业化”和“产业智能化”，为包括苹果公司在内的外资企业进一步营造良好营商环境。希望苹果公司继续深耕中国市场，积极参与中国新型工业化进程，与中国产业链上下游企业协同创新发展。
库克表示，苹果公司衷心感谢工业和信息化部对其在华业务发展所给予的大力支持。未来，苹果将持续扩大对中国市场的投资规模，全面提升双方合作的广度与深度，以共同推动长期、可持续的互利共赢发展。
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元，该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
据4月2日消息，台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量；而《电子时报》消息进一步指出，高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告，预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长，达到1330亿美元，并将在2027年进一步增长14%，至1510亿美元。
FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存，近期将升级至 72GB HBM3E
受全球智能手机需求走弱影响，供应链已转为防守状态。据供应链相关消息，由于手机市场前景不明朗，手机芯片（SoC）厂商已开始下调投片规模，其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量，反映出手机产业链景气度明显降温。
