突发！铠侠这款存储产品即将停产

导读：全球知名 NAND Flash 制造商铠侠电子（中国）有限公司近日正式向客户发出通知，宣布将停止生产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的低容量 MLC NAND 闪存产品，这意味着铠侠的低容量 MLC NAND 可能将停产。

2026年3月，由于生产能力和基材限制，公司无法生产 8Gb-64Gb 的 TSOP 封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为 2026 年 5 月 30 日，以确定铠侠的支持计划。

根据通知内容，客户需在 2026年5月30日 前提交最终采购预测，并于 2026年9月15日 前完成最后订单下单。所有相关产品的最终出货日期定为 2027年3月15日。这意味着，从明年起，TSOP 封装的低容量 MLC NAND 将正式退出铠侠的产品供应体系。

近年 NAND Flash 技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流 TLC 与 QLC 构架，MLC 的单位产值最低，不符合 NAND 原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源于 TLC、QLC 与 DRAM，并逐步将 MLC 产品停产（EOL）。

MLC NAND 曾是 NAND Flash 发展历程中的重要一环，相较于早期 SLC（Single-Level Cell），它在成本与密度之间取得了较好平衡。然而，随着 3D NAND 技术的成熟，TLC（Triple-Level Cell）和 QLC（Quad-Level Cell）凭借更高的存储密度、更低的每比特成本，迅速成为市场主流。

此次停产虽属行业常态（即产品生命周期管理中的 EOL，End-of-Life），但对仍依赖 TSOP 封装 MLC NAND 的客户而言，无疑是一次重大挑战。尤其是一些工业控制、汽车电子或老旧设备维护领域，因设计周期长、认证要求高，短期内难以切换至新型封装或更高层级的 NAND 架构。

对此，业内建议相关客户尽快评估替代方案，包括：

转向采用 BGA 或 SOP 等新型封装的 TLC NAND；

与供应商协商长期供货协议或库存缓冲；

在系统层面优化固件，以适配更高密度但可靠性经过验证的 QLC/TLC 产品。

同时，铠侠也表示将提供完整的支持计划，协助客户平稳过渡。