AI 计算需求驱动半导体市场，2026年Foundry 2.0市场预计突破3600亿美元！

受人工智能计算需求的强劲驱动，广义Foundry 2.0市场规模预计将在2026年突破3600亿美元。根据研调机构IDC最新报告，该市场产值年增长率有望达到17%，表明半导体产业正进入由人工智能技术驱动的持续扩张周期。

在晶圆代工领域方面，预估 2026 年产值将年增 24%。先进制程因高效能运算需求维持供不应求，而成熟制程也因为 8 吋产能缩减与伺服器电源管理芯片需求强劲，正式告别价格竞争并迎来价格反弹趋势。

台积电 (2330-TW) 受惠于先进制程与封装订单满载，公司已规划将 3nm 月产能提升至 16.5 万片，并将 CoWoS 月产能上调至 12.5 万片，且代工报价预期调涨超过 5%。

三星电子则因 2nm 良率改善及接获特斯拉长约订单，营运动能正逐步回升。除了移动处理器进入供应阶段，三星也开始量产 4nm HBM4 基础芯片，并锁定 NVIDIA 等客户的加速器订单，进一步提升先进制程利用率。

成熟制程市场在产能优化下迎来转机，预估 2026 年全球 8 吋总产能将年减约 3%。供需动能的反转促使部分代工厂调升伺服器电源相关元件价格，涨幅最高达 10%，终结了疫情后杀价竞争的低迷环境。

非存储器整合元件制造领域在 2026 年预计成长 5%，其中英特尔的 18A 制程已全面进入量产阶段。英特尔加速推动制程蓝图，包含桌上型处理器与数据中心处理器均已陆续亮相，并积极接洽外部客户以扩大高效能运算市场的客户群。

欧洲车用半导体业者如英飞凌与恩智浦已完成库存去化，需求正呈现缓步回温态势。部分厂商为了应对地缘政治风险，采取在中国当地化生产的策略，透过合资或委外代工方式深化布局，为公司挹注额外的成长动能。

委外封测产业在 2026 年预计年增 15%，主要成长动能来自人工智能芯片对先进封装的高度依赖。日月光投控作为核心业者，受益于台积电 CoWoS 产能溢出订单，在晶圆测试与后段封装业务展现强劲增长。

根据IDC最新报告，先进封装当前在半导体产业中的战略地位已可与前段晶圆制造相提并论。中国台湾与大陆厂商合计占据全球超过70%的封装测试市场份额，随着全球运算需求持续增长、异质整合架构逐步普及，加上材料成本上升带动售价提高，整体封测产业营收预计将保持稳健的增长态势。