六大芯片厂宣布涨价，涨幅最高20%！

导读：在全球原材料、晶圆代工、封测及物流成本持续攀升的背景下，中国台湾地区六大知名芯片设计厂商——矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎与敦泰，正陆续启动产品调价机制。部分驱动IC与触控整合芯片（TDDI）报价涨幅高达15%至20%，新价格将于2026年4月1日起正式生效。

自2025年下半年以来，全球半导体产业链持续承压。晶圆代工厂产能趋紧、贵金属与封装材料价格飙升、人力成本上涨以及国际物流费用波动，共同推高了芯片制造的整体成本。在此背景下，台系IC设计公司难以独自消化成本压力，纷纷向客户发出价格调整通知。尤其在显示驱动芯片与时序控制IC领域，涨价已成行业共识。

据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。

报道指出，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价；联咏的时序控制IC产品线也要涨价，天钰、瑞鼎也将跟进；敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调升报价。

具体来说，业界近期传出矽创的调价通知函称，前段晶圆制造与后段封测成本都上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格，封测成本则受到贵金属、封装材料与人力成本等上升影响，整体供应链成本提高，成本增幅超过业者自行消化范围，预计从4月1日起调涨驱动IC报价达15%。

奕力也发出驱动IC调价通知函，由于从去年第三季起原物料价格大幅上涨，驱动IC生产成本持续显著增加，虽然致力于内部成本优化，但成本涨幅已超过负荷范围，4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单将按调整后价格执行。奕力也证实，跟其他同业都受到成本上涨的影响，下季起适度调整价格，也通知客户。

先前联咏在法说会中表示，确实面临成本上涨压力，以多管齐下改善毛利率，例如产品减少用金量，或采用其他合金来替代，或与客户动态协商反映成本的上涨，并以调整产品组合及推出新产品提升毛利率。

除了联咏之外，天钰也传出将跟进调涨时序控制IC的报价。天钰表示，会针对个别客户的情况跟进。

瑞鼎也同样传出时序控制IC产品线报价跟涨。瑞鼎此前在法说会中表示，面板客户仍持续希望零组件供应商在价格上配合，但公司更上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，瑞鼎努力与客户协商希望共同分摊增加的成本。

敦泰的TDDI产品也正酝酿调高报价。敦泰表示，会依照成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。

此次台系六大IC设计厂集体涨价，反映出全球半导体供应链成本压力已从制造端全面传导至设计端。短期内，终端电子产品（如显示器、笔电、电视及移动设备）或面临小幅价格上涨；长期来看，厂商将更注重产品结构升级与材料替代技术，以增强抗风险能力。