发布时间：2026-04-1 阅读量：1101 来源: 发布人: suii
据知情人士透露，云计算公司甲骨文目前正在实施涉及数千名员工的裁员计划。公司方面拒绝对此置评，然而相关细节已在Reddit、X及Blind等社交媒体平台上被员工讨论与分享，引发了内部广泛的担忧和困惑。
此次裁员正值甲骨文大力推进人工智能基础设施建设之际，该公司希望借此更好地与Alphabet和亚马逊等同样提供云服务的竞争对手展开竞争。
甲骨文在3月份提交的文件中表示，预计其2026财年重组计划的总成本将高达21亿美元，主要用于员工遣散费和其他相关支出。
截至2025年5月，甲骨文在全球拥有约16.2万名全职员工。
据裁员追踪网站Layoffs.fyi的数据显示，今年迄今为止，已有超过70家科技公司裁员约40480人，这加剧了员工对人工智能驱动的颠覆性变革的担忧。
近几个月，多家在裁员的公司表示将重新分配资源以聚焦人工智能领域。据报道，Meta公司近期在多个团队裁减了数百名员工。此前，Meta在本月早些时候已宣布计划进行一次大规模裁员，预计将影响其20%或更多的员工。
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元，该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
据4月2日消息，台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量；而《电子时报》消息进一步指出，高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告，预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长，达到1330亿美元，并将在2027年进一步增长14%，至1510亿美元。
FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存，近期将升级至 72GB HBM3E
受全球智能手机需求走弱影响，供应链已转为防守状态。据供应链相关消息，由于手机市场前景不明朗，手机芯片（SoC）厂商已开始下调投片规模，其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量，反映出手机产业链景气度明显降温。
