发布时间:2026-04-3 阅读量:99 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月3日消息,据相关媒体报道,韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间昨日举行了其首届 RENEGADE 峰会,宣布了有关其高能效数据中心 AI 推理芯片产品线的一系列进展。
FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 在同等功耗下运行 Qwen3-32B(FP8)模型时,可支持的并发用户数达 NVIDIA RTX PRO 6000 的 2.2 至 7.4 倍,总拥有成本(TCO)仅为后者的 40%;该芯片初始配备 48GB HBM3 内存,近期将升级至 72GB HBM3E 以提升推理性能,并计划在 2026 年量产 2 万颗,同步推进云端与端侧部署。
根据该企业提供的数据,其第二代 AI 芯片 RNGD 在同等功耗下以 Qwen3-32B (FP8) 模型能驱动的推理服务用户数量是英伟达 RTX PRO 6000 的 2.2~7.4 倍,同时 TCO 仅有后者的 40%。
FuriosaAI 表示,在今年 1 月首批 4000 颗 RNGD 量产的基础上,该企业计划将今年的总产能规模设置在 20000 颗。短期内 RNGD 将从初版的 48GB HBM3 升级到 72GB HBM3E,从内存侧增强推理性能。
展望未来,FuriosaAI 计划在 2028 年推出基于 RNGD 后续架构的第三代芯片,进一步增强性能;而该企业还在同步规划面向 PC 和工作站的轻量化芯片 RNGD S,目标 2026 年底 ~ 2027 年初发布。
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。
圣邦微目前没有涨价计划,后续会对形势保持关注