三星电机成英伟达AI芯片关键供应商，FC-BGA封装基板预计Q2量产！

据近日韩媒报道，三星电机已获得英伟达AI推理芯片“Groq3语言处理单元（LPU）”所用“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”基板的一级供应商资格，预计最早可在今年第二季度启动量产。

“Groq3 LPU”是将安装在英伟达下一代 AI 半导体平台“Vera Rubin”中的推理加速器芯片，将由三星电子的晶圆厂采用 4 纳米工艺代工生产。FC-BGA是一种高密度封装基板，通过精细凸点将半导体芯片连接到主基板上，是 AI 服务器和高性能计算（HPC）中使用的关键组件。

此前，三星电机已通过为英伟达的“NVSwitch”芯片供应“FC-BGA”进入其供应链。随着其供应范围扩大到“Groq3 LPU”，该公司在英伟达的 AI 半导体生态系统中的影响力得到了进一步增强。此外，三星电机还向 AMD 供应服务器级“FC-BGA”。

市场对三星电机的性能提升也充满期待。据报道，三星电机最近已将部分客户的 FC-BGA 售价提高了约 10%。根据 FnGuide 的预测，三星电机今年的预计年收入为 12.87 万亿韩元，预计营业利润为 1.4 万亿韩元（约合 9330 万美元）。Shinhan Investment Corp.表示：“在基板市场持续向好的环境下，高附加值产品销售增长和供应单价提高的预期不断增强。与全球同行相比，它已进入估值提升阶段。”

三星电机首席执行官Jang Deok-hyeon上月在公司股东大会上表示，目前服务器与数据中心对FC-BGA的需求已超出产能50%以上。他今年初在CES 2026上曾预测，随着全球大型科技公司持续扩大对AI服务器和数据中心的投入，FC-BGA的需求将显著增长，并进一步指出，从今年下半年起相关产能预计将接近满负荷运转。