看好未来市场，传闪迪开始建立 HBF 高带宽闪存生产线

导读：随着AI大模型从训练向推理阶段加速演进，存储墙问题日益凸显。作为AI时代的新型存储解决方案，HBF（高带宽闪存）正成为行业焦点。本文深度解析闪迪最新动向：从建立原型生产线到构建生态系统，闪迪正加速推进HBF商业化进程。与此同时，SK海力士、三星等巨头也在紧锣密鼓布局

我爱方案网4月13日消息，市场有消息称闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

某材料行业高层人士表示：“闪迪正以今年下半年引入主要设备为目标，与相关企业探讨合作方案。部分企业已经开始讨论采购订单（PO）”。业界普遍预测，闪迪下半年将完成生产线建设，并在年底前启动运行，目标明年实现商业化。

作为参考，闪迪曾在去年 2 月公布 HBF 闪存，HBF的核心结构与HBM（高带宽内存）类似，但采用了NAND闪存进行堆叠，而非DRAM。这种架构创新使其兼具高带宽与大容量特性。

“HBM之父”、韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩曾形象地比喻：HBM好比书房，容量虽小但使用便捷；HBF则像图书馆，容量巨大但延迟相对较高。

具体来看，HBF具有以下显著优势：

容量碾压：单堆栈容量可达512GB，是HBM的10倍以上，能有效缓解AI大模型的“容量焦虑”。

高读取带宽：首代HBF目标读取带宽达1.6TB/s，接近HBM水平，适合读取密集型应用。

成本效益：无需DRAM持续刷新，静态功耗更低，单位容量成本显著优于HBM。

资料显示，闪迪（SanDisk）是全球领先的闪存存储解决方案提供商，在NAND闪存领域拥有深厚的技术积累。作为AI热潮下的受益者，过去一年闪迪股价涨幅超过2900%，并于2026年4月20日加入纳斯达克100指数。SK海力士则是HBM市场的领军者，在堆叠封装技术方面具备显著优势。

目前，除了闪迪以外，SK 海力士、三星等企业都在推进 HBF 技术，前者正与闪迪就标准化等展开合作，后者则是准备独立进军市场。

对于闪迪而言，HBF不仅是技术上的突破，更是战略上的关键一步。由于目前产品组合中缺乏基于DRAM的HBM，闪迪正全力以赴开拓HBF这一新兴市场，以期在AI存储领域占据一席之地。