算力最高400 TFLOPS，国产2nm AI芯片即将面试！

我爱方案网4月13日消息，据《新闻晨报》报道，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。

作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI GPU原型芯片顺利完成设计第三阶段，这一里程碑式成果，标志着其在高端AI芯片设计领域实现了突破性进展，跻身国内乃至国际先进行列。

据悉，该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，芯片面积约800mm²，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术，实现高密度互连与高效散热的双重优化，契合当前先进封装成为“新摩尔定律”载体的行业趋势。

经多轮严谨仿真测试验证，该芯片算力表现突出，其中FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可灵活适配不同精度需求的人工智能大模型训练、推理等高端算力场景；能效比较上一代产品提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS，实现性能与能效的平衡。

截至2026年4月13日，棣山科技这款自主研发的2nm高端AI GPU芯片尚未进入正式流片阶段，仍未完成从设计方案到实体芯片的关键跨越。在2026年举办的日本国际半导体设备及材料展览会等国内外核心半导体行业展会上，棣山科技对外公开了该款芯片的完整设计方案、核心技术参数及多轮仿真测试数据，重点展示了其在2nm制程适配、Chiplet异构集成、自研智核架构等方面的核心技术突破，让行业各界及市场主体直观了解到该芯片的设计实力与发展潜力，披露具体的流片启动时间节点。