日本TDK、美国Molex等国际企业入选印度电子元件制造激励项目

随着印度致力于推动产业价值链升级，外资企业正通过企业合作与政府激励计划，不断扩大在印度电子制造业中的参与。然而，长期以来，由于本土劳动力培训不足、研发投入有限等原因，这一价值链提升目标始终未实现。

3月下旬，日本TDK、美国Molex和Vishay Intertechnology等国际公司入选了最新一批电子元件制造计划（ECMS）项目审批名单。该计划于2025年4月启动，此次获批的项目总数达到75个。

该计划通过与资本支出和产量挂钩的激励措施，旨在鼓励企业不仅组装进口套件，而且在本地生产设备。获批的项目涵盖连接器到印刷电路板等多个领域，总投资额达6167亿卢比（约合66.5亿美元）。其中28个项目已开始建设生产设施。

此前，富士康印度分公司已获准生产手机外壳，三星也已签约生产显示模块子组件。然而，尽管苹果和三星等公司扩大了在印度的生产规模，但电子产品的扩张主要局限于组装环节，近年来超过55%的零部件进口来自中国大陆和中国香港。

“印度声称生产关联激励计划（PLI）带来了诸多好处，但最终它仍然只是简单的组装工作，”印度电子和半导体协会前主席K. Krishna Moorthy表示。

通过这项零部件计划，印度政府的目标是使增值率翻一番。“从政策角度来看，这项零部件计划不仅将惠及智能手机行业，还将惠及相关的电子行业，”Counterpoint Research分析师Prachir Singh表示。

然而，构建完整的电子零部件生态系统远比组装环节复杂。这首先需要印度长期以来所缺乏的持续且耐心的研发投入——数据显示，印度研发支出仅占GDP的0.7%，远低于中国的2.68%，且主要由政府而非私营部门推动。

人才供给是另一关键制约：尽管印度拥有大量具备组装技能的工人，但在零部件制造领域的技术人才储备却明显不足，建立相关能力可能需三年以上周期。为此，印度铁道、通信和电子信息技术部部长Vaishnaw已建议电子行业设立最多五个培训中心，每个中心至少能为5000人提供技能培训。