ADI启用泰国先进后端制造工厂，从测试到封测实现一体化升级

Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）近日在泰国新建了一座先进的后端制造工厂，使其当地业务从原有的以测试为主的业务站点，升级为涵盖晶圆级加工与芯片级封装（CSP）的一体化生产基地。

ADI表示，该新工厂已于今年3月在泰国春武里府（Chonburi）正式启用。该基地将承担晶圆级加工、CSP封装以及最终集成电路测试等工作。ADI董事长兼首席执行官Vincent Roche指出，泰国是公司全球制造网络中的一个战略枢纽。

ADI的泰国子公司（ADTH）成立于2000年，此前主要专注于测试业务。新工厂通过将部分封装环节内建化，使其能力从单一测试扩展至更完整的后端制造流程。

目前，ADI在菲律宾General Trias设有封装与测试工厂，并在马来西亚槟城（Penang）运营另一处测试基地。

在前端制造方面，ADI在美国拥有多座200mm及以下的晶圆厂，分布在俄勒冈州比弗顿（Beaverton）、马萨诸塞州威明顿（Wilmington）和华盛顿州卡马斯（Camas），并在爱尔兰利默里克（Limerick）也设有一座工厂。对于更先进的300mm制程，ADI则依托外部代工厂完成，例如台积电在日本的子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing。