方案上新：全志高性能SoC开发的星闪开发板，内置AMP多核异构系统三路千兆网口！

在工业智能化不断深化的今天，高可靠、多接口、长周期稳定供应的核心板已成为众多设备制造商与开发者的迫切需求。然而，在复杂的工业现场，传统无线技术时常面临连接不稳定、延迟高、抗干扰弱、多设备协同难等瓶颈，制约了设备效能与系统整合。

为此，我爱方案网推荐全志T153工业星闪核心板，不仅以4核A7、10路UART、2路CAN FD等全接口配置满足严苛工业需求，更搭载星闪三模技术，通过智能调度算法与硬件级能效管理模块，将典型传输功耗降至传统无线方案的40%，同时在128字节小包传输场景下实现6Mbps的有效速率。

方案以核心板98元+开发板268元含税的颠覆性定价，结合全国产化与工业级-40~85℃宽温性能，成为全新入门工业级芯片平台首选，其工业宽温性能、发热量小，IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点，应用方向包括HMI、PLC、工业网关等。颈，制约了设备效能与系统整合。

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全志T153工业星闪开发板

方案优势：

小巧尺寸：核心板采用 38mm×38mm×3mm 精巧尺寸设计，集成SoC、DDR3、eMMC/NAND 等组件，有效节省空间，便于在紧凑设备中集成应用。

配套资料完备：提供检测报告、核心板规格书、开发板原理图、用户手册等丰富配套资料，还有开发选型指导、FAE 技术支持等贴心服务，助力开发者快速上手。

卓越品质：采用邮票孔封装，具备抗震优势，160Pin邮票孔+LGA 设计，多层高密度板无铅沉金工艺与高 Tg 材质，确保优异稳定的 EMC 性能，支持CE/RoHS 等认证，100%全国产物料稳定供应，供应周期长达 10 年以上。

严苛测试：实测高达8KV抗静电，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，为产品稳定性保驾护航。

系统支持：支持AMP多核异构，传统Linux系统、RT Linux实时系统统统搞定，同时我们携手中移物联，在不久的将来推出OneOS工业实时系统，满足不同用户的系统需求。

功能覆盖全面：对常见的MIPI DSI/CSI、LVDS显示输入输出、千兆以太网、RS232、RS485、等众多外设功能提供驱动支持，为开发者简化开发流程。

我爱方案网还推荐基于瑞芯微RK3506开发的星闪全国产方案，核心板59元+开发板188元含税，方案搭载星闪三模技术，结合全国产化与工业级-40~85℃宽温性能，作为全新的入门工业级芯片平台，其工业宽温性能、发热量小，IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点，应用方向包括HMI、PLC、工业网关等。