瑞芯微新一代RK3572系列：4TOPS AI算力新升级！附RK35系列三款SOC选型对比

瑞芯微发布新一代低功耗高性能处理器——RK3572，专为边缘计算设备、个人移动互联网终端及各类AIoT场景打造。采用完全一致的8纳米制程工艺，确保了芯片在性能与功耗之间的良好平衡，既能满足中端AIoT设备的性能需求，又能有效控制设备功耗，适配各类嵌入式、便携式终端场景。

瑞芯微RK35xx系列是面向不同市场定位推出的高性能SoC解决方案。快包分析师通过瑞芯微RK3576、RK3572、RK3568三款SoC进行参数性能对比，帮助用户快速选型，具体数据如下图：

RK3572的定位是介于RK3576（高性能）与RK3568（入门级）之间的中高端应用处理器，主打低功耗、AIoT、商用显示、智能终端。

相比于RK3568，RK3572在架构层面实现了全面迭代：CPU由Cortex-A55升级为A73 + A53异构设计，GPU更新为 Mali G310，NPU算力提升至4 TOPS，并新增对LPDDR5的支持，视频解码性能进一步增强。

而与更高端的RK3576相比，RK3572虽将CPU规模缩减至六核、NPU算力略有下调，但仍保留A73大核以保证关键性能，整体更适合对成本控制和功耗表现更为敏感的中端应用场景。

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瑞芯微RK3572高性能SOC

RK3572采用异构计算架构，将通用CPU、图形GPU、专用NPU与实时MCU深度融合，并搭配独特的 NEON 协处理器，既能应对复杂计算任务，又能实现精细化功耗控制。

主要应用方向：

适用于智能平板显示屏（iFPD）、网络录像机（NVR）、POS 机、商用显示、人工智能物联网（AIoT）

瑞芯微RK3576视频分析AI盒子

方案选用瑞芯微RK3576 处理器，采用八核64位架构，主频2.2GHz，搭载Android 14系统，集成Mali-G52 MC3 GPU（支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.2、OpenCL 2.0 及AFBC）；内置6TOPS NPU，可支撑Transformer架构大模型私有化部署，并配备16MP ISP（支持HDR、3A、CAC、3DNR/2DNR 等图像处理），视频解码最高达8K@30fps 或4K@120fps，适用于工业自动化终端、边缘计算节点、智能NVR、云终端及工控主机等应用场景。

方案特点：

• 超强 CPU 搭载 Android 14系统，速度更快，性能更强

• 支持 SDIO WIFI5/WIFI6E,BT5.0/BT5.3，单天线

• 网口设计，支持两个 1000M 网口

• 内置M.2接口 4G/5G 模块，支持市场上主流厂商的4G/5G 模块

• 内置 M.2接口 PCIE/SATA 硬盘

• 全功能 TYPE-C接口高清晰度。最大支持 4K@120fps

• HDMI OUT：支持 1路 HDMI 2.1 4K@120fps

瑞芯微RK3568工业控制主板

方案采用基于RK3568的工控主板，搭载四核Cortex-A55，主频 2.0GHz，支持最高8GB LPDDR4、1T算力NPU及4K H.265硬解码；显示方面支持4K HDMI2.0输出与双通道LVDS/eDP/双路MIPI DSI等多接口组合，可实现三屏异显。

板载2路千兆以太网、双频 Wi-Fi+蓝牙，可选配5G/4G通信，提供2路USB3.0、7 路USB2.0及SATA3.0接口，并集成5路串口（UART/RS232/RS485）与2路CAN总线；支持Android 11、Debian 10、Ubuntu 20、Buildroot、麒麟 OS、鸿蒙 OpenHarmony 等多系统，广泛适用于NVR、人脸闸机、云终端、车载控制、工业控制及边缘计算等领域。

方案特点：

• 内置1T算力NPU，支持INT8/INT16

• 多屏异显，支持4K HDMI2.0, LVDS（双通道1080P），2路

• MIPI DSI F0 eDP1.3 (2K)

• 国产工业级四核A55高性能核心板，支持8GB内存，4K解码

• 通信接口丰富，支持5G/4G，双千兆网口，USB3.0,SATA

• 2路CAN和5路串口

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