功率元件短缺！国际大厂交期延长至30周

英伟达对AI服务器的推动，正引发一场电源架构的“电力革命”，其关键支撑——功率元件已陷入供应紧张。国际整合元件大厂（IDM）的部分产品交期已延长至30周，潜在涨价趋势显现。在此背景下，中国台湾功率元件供应商如强茂、台半等正迎来显著的订单外溢，市场关注度与行业地位同步攀升。

其中，强茂是中国台湾功率元件厂布局AI领域先锋，已打入英伟达GB200系列及北美云端服务供应商（CSP）ASIC机柜供应链，涵盖小信号、高压MOSFET等产品线，有供货实绩，将是优先大咬国际大厂订单外溢商机的台厂。

业界指出，随着GPU丛集功耗快速攀升，数据中心不只需要更多芯片，也需要更高效率的供电架构。国际功率半导体大厂近期接连推出800VDC高压直流数据中心电源方案，显示AI基础建设的下一个关键战场，正从GPU、高带宽存储器（HBM）与先进封装，进一步扩大到电源转换、功率元件等供应链。

德国指标大厂英飞凌（Infineon）先前即表示，AI快速成长，正使现有54V数据中心电源基础设施面临容量瓶颈，转向集中式800VDC架构，有助降低电力损耗、提升效率与可靠度。英飞凌并强调，碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）与矽基功率半导体技术的组合，将是未来AI数据中心提升效率的重要关键。

另一家产业巨头德仪（TI）最新财报也为模拟与功率半导体复苏提供佐证。德仪上季营收48.25亿美元，年增19%，预估本季营收将落在50亿至54亿美元，每股盈余1.77至2.05美元，双双优于市场预期，显示数据中心相关需求已不只集中于高阶运算芯片，也外溢至模拟、电源管理与功率元件。

AI技术驱动下的电源架构革新显著推升了功率元件需求。当前，国际IDM大厂的功率元件交期已拉长至30周，叠加全球成熟制程产能持续满载，供给缺口进一步扩大。在此背景下，市场缺货态势预计将持续严峻，国际大厂已难以完全满足客户订单，相关需求外溢将扩散至强茂、台半等中国台湾厂商。

台半则持续推进高压与防护元件布局，不仅40V MOSFET持续放量，60V MOSFET也已进入量产；高压防护元件方面，650V TVS二极体已完成开发并开始放量，并推进1000V TVS产品。

强茂营运长陈佐铭先前表示，目前订单出货比值（B／B值）维持在1.2至1.4高档，订单能见度直达下半年；公司也订定“55计划”，目标2026年至2030年间将MOSFET营收提升至5亿美元，AI应用涵盖主机板、电源与散热等三大领域，并已打入云端服务供应商供应链。

综合而言，在AI技术驱动电源架构革新、功率元件供需失衡的产业背景下，台湾功率半导体厂商正迎来明确的发展机遇。订单外溢效应正持续强化供应链的区域分布格局，为强茂、台半等企业创造了结构性增长空间。