国内首款144通道PCIe Gen5 Switch(PCIe 5.0交换)芯片发布!

发布时间:2026-04-30 阅读量:41 来源: IT之家 发布人: bebop

我爱方案网4月30日消息,国内高性能芯片设计领域迎来重要里程碑。青芯半导体科技(上海)有限公司正式发布了国内首款144通道PCIe Gen5 Switch(PCIe 5.0交换)芯片——WL-G5144。该芯片的问世,标志着国产高性能互联芯片在带宽、延迟及灵活性等核心指标上实现了重大突破,将为AI大模型算力集群的数据互联提供关键的底层硬件支撑。

1111.png


在人工智能大模型训练与推理需求呈指数级增长的背景下,GPU集群的算力释放往往受限于数据互联的“最后一公里”。PCIe交换芯片作为连接CPU、GPU、SSD等核心组件的“交通枢纽”,其性能直接决定了整机的计算效率。青芯半导体此次推出的WL-G5144交换芯片,在性能指标上展现了极高的专业水准:


超大带宽与超低延迟:WL-G5144支持高达9.2Tb/s的原始带宽,端到端直通延迟被严格控制在99纳秒(ns)以内。这一低延迟表现能够有效减少数据在传输过程中的等待时间,极大提升万卡级AI集群的梯度同步效率。


灵活的通道配置能力:作为一颗超大规格交换芯片,WL-G5144具备极强的向下兼容与裁剪能力。它支持向下切分为104、96、80、72、48及32通道等多种规格,能够适配不同规模的服务器与算力节点需求。


精细化的端口定义:在端口配置上,该芯片支持极高的灵活性,每个端口均可独立配置为×1、×2、×4、×8或×16的通道宽度。这种设计不仅提升了芯片在不同应用场景下的适配性,也为系统厂商优化PCB布线与成本控制提供了广阔空间。




相关资讯
小米玄戒O3芯片核心主频曝光!

据小米代码库信息显示,下一代XRING O3(玄戒O3)芯片核心主频已曝光,该处理器将应用于即将发布的小米MIX Fold 5(代号Q18/“lhasa”)折叠屏手机。

SenseNova U1开源发布,寒武纪、摩尔线程等多家国产芯片厂商完成适配!

近日,商汤科技正式发布并开源其新一代多模态模型“SenseNova U1系列”。

三星新款Exynos 2600,集成ENSS AI图形优化技术

三星电子将自主研发的AI图形优化技术首次应用于其新一代移动应用处理器Exynos 2600,旨在提升产品竞争力,进一步扩大市场渗透率。

先楫半导体完成超3亿元战略融资,获北京国资重点加持!

国内高性能RISC-V MCU企业先楫半导体(HPMicro)宣布完成新一轮战略融资,本轮由北京国有资本运营管理有限公司旗下京国瑞、信产基金及朝阳基金共同投资,总金额超过3亿元人民币。

什么样的非隔离DC/DC电源模块,才是精密电气设备的理想之选?

国际知名的专业电源制造商XP Power 推出了新款HRL30系列非隔离式DC-DC电源模块,提供精确的6KV高压输出,可广泛应用于科研和半导体等高性能、高可靠、高安全应用。