发布时间：2026-04-30 阅读量：5649 来源: 发布人: suii
据小米代码库信息显示，下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频已曝光，该处理器将应用于即将发布的小米MIX Fold 5（代号Q18/“lhasa”）折叠屏手机。芯片将专供中国市场，其架构的全面升级意味着小米不仅正参与外部竞争，更在主动推动移动处理器技术规则的革新。
最新代码拆解显示，玄戒O3并非去年小米15S Pro所用玄戒O1的简单迭代升级，而是一次彻底的结构性重新设计。
小米代码泄露的频率信息揭示了架构集群，但并未明确指出核心总数或分布情况。预计采用三集群架构，完全舍弃“大”核心：超大核Prime Core（4.05GHz）+核Titanium Core（3.42GHz）+核Little Core（3.02GHz）。
如果小米遵循标准的八核（8core）行业标准，那么这种架构可能是1+3+4或 1+2+5的配置。然而，由于他们彻底颠覆了规则，并将“小”核心的频率提升到3GHz以上，这可能正在尝试一种完全非传统的内核数量。预计这款新的SoC芯片将采用全新的ARM C1系列芯片。
小米MIX Fold 5的“小”核心运行频率超过3GHz，将带来前所未有的后台任务管理和多任务处理能力——这对于大屏折叠设备至关重要。GPU频率提升25%，确保驱动巨大的内部折叠屏在120Hz或更高刷新率下依然流畅无比。这款产品预计将仅在中国地区发售，售价或为1500美元。
近期，雷军在小米投资者日活动上透露，其自研芯片“玄戒O1”出货量已突破100万颗，并确认后续自研芯片将应用于小米汽车。
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