224Gbps+全链路互连：Molex莫仕发布多层AI基础设施连接架构

随着全球人工智能浪潮的持续演进，AI基础设施、数据中心和高性能计算领域的算力需求正呈指数级增长。2026年7月21日，全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex莫仕正式宣布，推出支持多层现代AI基础设施的全面连接技术组合。该方案涵盖了从近芯片（near-chip）连接、板级互连到背板系统乃至高速通信结构的全链路架构，旨在为日益密集和复杂的计算架构提供底层物理支撑。

协同运作：破解AI算力扩展的底层瓶颈

当前，业界对AI基础设施的讨论焦点通常集中在处理器和计算性能上，但随着系统复杂度的提升，能够在处理器、加速器、服务器和机架之间实现高效通信的底层连接架构正成为新的关注核心。Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang指出，AI基础设施的发展越来越仰赖多项技术在更广泛系统架构中的协同运作。工程师在追求更高带宽和计算密度的同时，必须兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等严苛限制，这要求连接、电源供应和散热管理技术实现紧密结合。

224Gbps+矩阵：全面提升信号完整性与带宽密度

为应对AI环境中的通信挑战，Molex莫仕展示了旨在提升信号完整性、带宽密度和通信效率的丰富技术矩阵。在板对板互连方面，Gemini Mezz连接器以紧凑、高速、高密度的设计，确保了在224Gbps+数据传输率下的卓越信号完整性；Mirror Mezz系列则凭借可堆叠、阴阳同体的平行板设计，满足了电信、网络及符合开放计算项目（OCP）标准系统的高密度需求。

在背板与高速通信架构方面，Inception背板连接器和线缆系统采用CX2-DS 224 Gbps-PAM4连接技术，支持高度可扩展的互连架构。此外，NextStream连接器系统专为应对下一代带宽需求而生，而Impact、Impel及Impel Plus背板连接器与线缆组件，则全面满足了高速计算系统和不断发展的服务器网络架构在密度、信号完整性及可扩展性上的严苛要求。

并购赋能：构建“光铜一体”的全栈互连生态

除了现有产品线的迭代，Molex莫仕正通过一系列战略性并购，加速拓展在关键AI基础设施和半导体相关技术领域的实力版图。近期将Smiths Interconnect纳入麾下，显著增强了Molex莫仕在高可靠性连接、射频以及半导体测试和高效能基础设施领域的地位。