发布时间：2026-07-21 阅读量：251 来源: 发布人: Liv
随着全球人工智能浪潮的持续演进，AI基础设施、数据中心和高性能计算领域的算力需求正呈指数级增长。2026年7月21日，全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex莫仕正式宣布，推出支持多层现代AI基础设施的全面连接技术组合。该方案涵盖了从近芯片（near-chip）连接、板级互连到背板系统乃至高速通信结构的全链路架构，旨在为日益密集和复杂的计算架构提供底层物理支撑。
当前，业界对AI基础设施的讨论焦点通常集中在处理器和计算性能上，但随着系统复杂度的提升，能够在处理器、加速器、服务器和机架之间实现高效通信的底层连接架构正成为新的关注核心。Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang指出，AI基础设施的发展越来越仰赖多项技术在更广泛系统架构中的协同运作。工程师在追求更高带宽和计算密度的同时，必须兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等严苛限制，这要求连接、电源供应和散热管理技术实现紧密结合。
为应对AI环境中的通信挑战，Molex莫仕展示了旨在提升信号完整性、带宽密度和通信效率的丰富技术矩阵。在板对板互连方面，Gemini Mezz连接器以紧凑、高速、高密度的设计，确保了在224Gbps+数据传输率下的卓越信号完整性；Mirror Mezz系列则凭借可堆叠、阴阳同体的平行板设计，满足了电信、网络及符合开放计算项目（OCP）标准系统的高密度需求。
在背板与高速通信架构方面，Inception背板连接器和线缆系统采用CX2-DS 224 Gbps-PAM4连接技术，支持高度可扩展的互连架构。此外，NextStream连接器系统专为应对下一代带宽需求而生，而Impact、Impel及Impel Plus背板连接器与线缆组件，则全面满足了高速计算系统和不断发展的服务器网络架构在密度、信号完整性及可扩展性上的严苛要求。
除了现有产品线的迭代，Molex莫仕正通过一系列战略性并购，加速拓展在关键AI基础设施和半导体相关技术领域的实力版图。近期将Smiths Interconnect纳入麾下，显著增强了Molex莫仕在高可靠性连接、射频以及半导体测试和高效能基础设施领域的地位。
在物联网设备、便携智能硬件及工业无线监测等场景中，电源管理与低功耗设计早已不再是“锦上添花”的附加功能，而是决定产品核心竞争力的关键指标。在实际工程落地中，许多研发人员容易陷入“唯芯片标称参数论”的误区，忽略了系统层面的细节优化，导致产品实际续航远不及预期。事实上，一套科学的电源管理方案无需依赖昂贵的特殊器件，通过分层架构设计、动态策略调整和细节排查，即可在不损失系统性能的前提下，将整体功耗降至常规设计的几十分之一。
XP Power推出LBA系列超薄AC-DC电源，重塑紧凑型工业供电方案
随着现代电子系统功率密度的不断攀升，散热管理正面临前所未有的挑战。在AI工作站、数据中心基础设施及工业电源等应用中，设计人员必须在应对更高热负荷的同时，兼顾系统可靠性、高效率和紧凑的设计尺寸。针对这一行业痛点，全球微电子工程公司Melexis（迈来芯）近日宣布，正式推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D。这款具有“即插即用”特性的全集成芯片，为更高功率的风扇提供了更强的可配置性和更平稳的电机控制。
抢占电池安全“5分钟”：盛思锐推出STC42A车规级氢气传感器
随着高级驾驶辅助系统（ADAS）向高阶智能驾驶加速演进，车用雷达市场正迎来架构转型的关键节点。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，正式启动新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器RASIC™ CTRX8188F的量产。作为市场上首款完成量产准备、支持中央式架构雷达的单片微波集成电路（MMIC），CTRX8188F的问世不仅巩固了英飞凌在4D与高清成像雷达市场的领先地位，也为行业从传统边缘处理向中央式架构的平稳过渡提供了极具竞争力的量产级解决方案。
