英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片

威世科技（Vishay）近日宣布推出新型车规级1 MBd高速光耦合器——VOMHA43A。该器件采用宽度仅为3.6毫米的窄体SOP-5封装，并已成功通过严苛的AEC-Q102车规认证。在性能方面，VOMHA43A提供了至少40 kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI）以及高达707 Vpeak的最高重复峰值隔离电压，能够完美适配CAN、LIN、I²C和SPI等通信总线的隔离需求，以及智能功率模块（IPM）的驱动隔离。目前，该器件已提供样品并实现量产供货，交货周期仅为六周。

在WAIC 2026上，物理AI（Physical AI）跃升为产业界瞩目的核心焦点。作为物理世界中数据最为密集、任务高度复杂且商业价值最为清晰的领域，工业制造正迅速成为Physical AI率先实现规模化落地的“主阵地”。其中，工业具身智能机器人作为Physical AI在制造领域的典型应用形态，正迎来爆发式增长。国际数据公司（IDC）最新数据显示，2025年中国工业具身智能机器人市场规模已达约57.4亿元，其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约为36.2亿元，构成了当前商业化落地的绝对主力。随着产业竞争的重心从单一的机器人本体性能，全面转向模型、数据、工程化及场景落地能力的综合较量，工业具身智能机器人已不可逆转地成为驱动智能制造升级的核心方向。 基于这一深刻的产业演进趋势，IDC近期重磅发布了《中国工业具身智能机器人市场份额，2025》与《中国工业具身智能机器人技术评估，2026》两项权威研究报告。报告从市场格局、技术能力演进及未来产业发展趋势等多个维度，对中国工业具身智能机器人产业进行了全景式剖析。本文将深度结合这两项研究的核心洞察，对工业具身智能机器人的内涵定义、市场发展脉络、竞争格局演变及未

​作为此次认证的接收方，信骅科技在全球BMC市场占据着举足轻重的领导地位。其最新推出的AST2700是信骅科技的第八代BMC产品，采用了先进的12 nm制程技术。相较于前代产品，AST2700不仅在管理能力上实现了全面跃升，更大幅强化了信息安全防护水平与系统整合度。英飞凌SEMPER™ NOR闪存与AST2700的结合，将为新一代AI服务器提供更加安全、高效的底层管理基石。

英伟达近日通过官方博客披露了Vera Rubin平台的核心散热架构：该平台彻底摒弃了传统风扇，将每一颗芯片与网络组件均纳入闭环液体冷却系统，且冷却液运行温度高达45℃。作为全球首个实现100%全液冷的AI计算平台，Rubin的问世在产业界引发了强烈震动。这一突破不仅意味着硬件参数的又一次跃升，更释放出一个明确的行业信号：在AI时代，液冷技术已正式跨越“可选项”的范畴，成为支撑算力发展的绝对“入场券”。

近日，TCL科技（000100）公告披露，公司拟斥资93.25亿元收购广州华星半导体剩余45%股权的重大资产重组事项，已正式获得深交所并购重组审核委员会审议通过。根据交易方案，本次重组采用“发行股份+现金支付”各占一半（约46.62亿元）的支付方式。待取得证监会同意注册批复后，TCL科技将实现对广州华星半导体100%的全资控股，彻底掌握T9高端产线的全部经营权、技术权与收益权，大幅强化其在半导体显示核心主业领域的掌控力。