瑞芯微全新SoC+核心板发布：4Tops算力、100%国产化、适配工业控制、机器视觉场景

中高端工控与边缘AI场景终于迎来性价比平台！以前这一场景客户既想要端侧AI算力（机器视觉、本地推理），又必须严控BOM成本。但过去以RK3568为代表中端平台，往往陷入「两难」——要么NPU算力偏弱、AI体验打折扣，要么上了强NPU、主芯片价格却直奔高端。

现我爱方案网推荐瑞芯微RK3572开发的核心板/开发板方案，相较于上一代中端平台，RK3572性能提升超100%；动态调压技术加持，无需外挂NPU、不拉高主芯片成本，就让中端设备原生具备边缘AI，极具性价比。

整机无负载待机功耗低至1.3W，典型场景功耗降幅超50%，功耗表现优异，十分适配无风扇散热、电池供电类设备应用。

瑞芯微RK3572工业控制核心板

方案基于瑞芯微全新SoC RK3572开发，定位高性价比中阶AIoT算力平台。38×38mm的方寸之间，集成八核CPU、4TOPS NPU、Mali-G310 GPU 以及丰富的工业/多媒体接口，面向工业控制、机器视觉、智慧商显、移动终端等场景，帮助客户以小体积实现强算力落地。

方案优势：

• 38*38mm超小尺寸，邮票孔LCC+LGA封装，SoC全功能引出；

• 8nm先进制程+八核异构：双核 Cortex-A73+六核Cortex-A53，内置MCU支持AMP多核异构，性能与实时性兼得；

• 高阶多媒体性能：8K@30FPS/4K@120fps硬解码、4K@60硬编码；

• 海量接口：双千兆以太网、12路UART、4路CAN FD、PCIe2.1、USB3.0等工业/高速总线；

• Linux 6.12 内核 SDK 不仅全面兼容 Android、Ubuntu、Debian、Buildroot 等主流系统，更规划适配OpenHarmony开源鸿蒙等国产操作系统，实现国际生态与国产自主生态的双向覆盖，为客户提供更灵活的国产化解决方案；

• 严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，拥有优异的EMC性能和稳定性，支持CE-EMC、RoHS等认证。核心板10年以上长期稳定供应，支持100%全国产；

瑞芯微RK3572开发板

方案基于瑞芯微 RK3572 处理器开发设计，集成了 2个 ARM Cortex-A73 和 6 个 ARM Cortex-A53 高性能核，内置 4TOPS 超强算力 NPU，为您的 AI 应用赋能。RK3572 配备 2 路千兆以太网接口、3 路PCIe2.1、2 路 USB3.0 和 DSMC，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。此外，RK3572 还提供 4 路 CAN-FD 接口、12 路 UART、5路 SPI、9 路 IIC 接口等接口，开发板集成丰富的功能接口，用户可更快速地评估产品的性能、稳定性和易用性

方案优势：

1、支持 TEE、硬件加密、安全启动，数据安全有保障

2、支持 DSMC 并行总线，方便连接 FPGA、DSP

3、具备 5 种显示接口：HDMI、eDP、RGB、EBC 和 MPI DSI，且支持双屏异显

4、丰富的总线接口：PCIe 2.1、USB 3.0、CAN-FD 等

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