光芯融合重塑产业边界：elexcon 2026七大赛区全景覆盖电子与嵌入式全栈生态

随着端边侧嵌入式智能、车规级功率器件与国产存储技术迎来集中迭代周期，光电、半导体与嵌入式电子之间的产业边界正加速消融。2026年9月9日至11日，第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将联合第27届CIOE中国光博会及IICIE国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。本届展会以32万平方米的超大展示规模与“一证通行”的三展联动模式，锚定“All for AI, All for GREEN”核心主题，全面打通从上游基础设施到行业终端应用的完整链路，为AI算力革命提供一站式技术展示、供应链对接与产业思想交锋的平台。

elexcon 2026 锚定All for AI，All for GREEN核心主题，顺应当下产业底层逻辑：通用大模型由云端巨型集群下沉至边缘终端，新能源电气化浪潮重塑电源、功率器件、车载硬件标准，光电互连成为 AI 超集群带宽瓶颈的最优解，先进封装打开国产芯片性能向上的全新通道。

三展联动一证通行，打通上游基础设施到行业终端应用的完整链路，打破细分赛道信息壁垒，促成光-电-算-存多技术的跨界碰撞，回应光电融合这一确定性产业大势。

本次三展联动集结 5000 余家海内外参展企业，预估迎来 240000 + 专业观众，其中海外采购商、技术研发人员规模可达 7000 余人，客源覆盖全球 97 个国家及地区，汇聚芯片原厂、存储厂商、被动元件龙头、光通信企业、汽车电子供应商、工业嵌入式方案商等全链条参与。

立足于嵌入式与电子产业根基，elexcon 展区搭建起七大核心技术赛道，完整覆盖硬件产业由底层直至落地解决方案的全部层级。

云端算力成本高、时延受限，边端侧嵌入式 AI已经成为 AI 规模化落地的必经路径。工业产线、智能车载、安防 IoT、本地算力终端，全部依赖嵌入式主板、边缘网关、低功耗 AI模组实现本地化智能运算，基于场景应用的定制化可用智能方案需求暴涨。本届展会完整展示从主控板、操作系统到整套边缘计算解决方案的全链条产品，直击各行各业智能化改造刚需。

elexcon深耕嵌入式赛道，完整展示从主控板、操作系统到整套边缘计算解决方案的全链条产品，直击各行各业智能化改造刚需。展会期间，研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维等行业企业将携带最新技术与产品亮相。

同期第八届中国嵌入式技术大会设置多场专题议程，面向硬件工程师、嵌入式开发者搭建技术交流圈层，配套 Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华，激活底层开发者生态活力。

HBM、新一代 DDR、车载 LPDDR、企业级 SSD/eSSD、新型非易失存储，是 AI 服务器、边缘算力终端、智能汽车的算力底座。伴随万卡级算力集群扩张、车载域控升级，高速、高带宽、宽温级、车规级存储方案缺口持续扩大，存储芯片与模组厂商迎来黄金增长周期。

聚焦国产存储产业化浪潮，elexcon聚焦存储前沿技术成果，打造新型存储技术展区，汇聚国产主控、闪存模组、存算一体、车规存储全链条企业，展出 DRAM、NAND Flash、嵌入式存储颗粒、工业级存储卡、服务器内存模组。

伴随头部存储企业登陆资本市场，国内存储产业链迎来商业化提速阶段，展区完整呈现消费级、工业级、AI 服务器大容量存储全套供应链方案，剖析 AI 算力集群带动存储带宽升级带来的市场红利。

目前，已有长江存储、长江万润、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚等存储领域众多优质企业确认参展

紧扣ALL for GREEN主题，以 SiC/GaN 第三代半导体、高效电源管理 IC、电源模块、电源组件为核心，面向数据中心节能、工业供电、新能源储能、整机低功耗设计，全方位落实绿色低碳制造，适配全球能效升级政策，也是国产功率与电源替代的核心赛道。

上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技等电源与功率厂商齐聚展会，聚焦高效能、高可靠性及绿色低碳趋势重点展示功率半导体、电源方案等新品。

展会期间还特别设立固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛，打造 SST 领域最具影响力的技术交流、产业对接、品牌展示平台，汇聚多家头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等产业链力量，聚焦SST前沿落地实践。

电子元器件作为电子产业的基石，其性能与可靠性直接决定了终端产品的品质上限。在AI时代，这些基础元件正经历从“被动支撑”到“主动赋能”的价值跃迁，成为驱动智能硬件创新的关键变量。

展会覆盖 MLCC、硅电容、电感、射频元件、MEMS 传感器、连接器、线缆、屏蔽材料等电子元器件全产品系列。AI 服务器产能扩张带动被动元器件订单激增、高端元件结构性紧缺已成 2026 年行业现状，专区集中展示国产被动元件高端化、车规化替代成果，为硬件厂商提供元器件选型参考。

夯实电子系统稳定性基石，京泉华、厚声、微容、宇阳、华强、扬兴科技、信维电子、德鸿感应、进工、新天源、富捷电子、奥宇达、华晟电通、益嘉源、厚为电子、军康电子、三乐益、博雷、苏纳光电、麦科信、擎钢、柯洱斯、拓普微、岑科科技、太阳油墨、州禾电子、庭锋五金、科菲士、必德电子、艾芙司电子、模量科技、永诚创等将集中展示旗下核心产品，为电子产业构筑坚实底层支撑。

芯片作为电子产业的“心脏”，2026年AI芯片、车规级芯片、工规芯片三大细分赛道增速领跑。芯片展区整合通用算力芯片、车规 / 工规 MCU、CPU、NPU、DSP等全链产品。一站式选型适配 AI 算力、车载、工业全场景开发，全面呈现热门应用端技术突破与落地。

航顺、灵动微、立功科技、码灵、速显微、凌烟阁、本原微、唯创知音、九芯等众多芯片厂商将亮相本届展会，一站式芯片选型适配 AI 算力、车载、工业全场景开发，全面呈现热门应用端技术突破与落地。

随着AI高速互连需求崛，光电融合浪潮下，高速连接器行业正式迈入技术变革的黄金周期。从铜基高速电连接到光电混合集成的技术协同，既是挑战也是本土产业链突围的历史性机遇。

紧跟前沿发展风向，锚定连接器产业新周期的技术重心，elexcon设立“高速连接与连接器专区”，汇聚步步精、硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈等众多连接器厂商，共同探索AI算力时代下的互连新范式。

“AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦 NPO”也将在展会期间开幕，本次论坛汇聚NPO行业专家与产业链龙头企业，围绕 NPO 方案、连接器件选型、产业链协同、标准化建设、AI 集群落地案例展开深度研讨，助力我国 AI 数据中心光电融合技术高质量发展。

后摩尔时代，系统级封装已演变为决定系统性能、功耗、成本与交付能力的“系统能力中枢”。展会期间“SiP China第十届系统级封装大会”再度起航，同时设立先进封装展区，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！

目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认亮相：天孚通信、芯和半导体、苏纳光电、西门子EDA、比昂芯、贺利氏、启诺迪、 中茵微、锐杰微等。

依托三展联动后得天独厚的光电融合资源优势，参观者可一站式浏览从光互连器件、算力芯片、内存模组到边缘嵌入式硬件的 AI 超节点完整基础设施，顺应光电融合成为 AI 算力架构必经之路的行业走向。

多维产业价值，打造华南硬件产业核心枢纽

相较于单一领域专业展会，elexcon 2026 依托三展联合模式完成产业维度升级，为不同身份的行业参与者提供差异化价值。

对于研发工程师，这里是前沿器件、高端存储、边缘 AI 硬件的选型窗口，可以直面原厂技术人员，跟进全球硬件技术迭代节奏； 

对于采购与供应链负责人，展会汇聚上千家国产替代供应商，应对元器件紧缺周期，拓展多元化备选供应链，压降供应链风险； 

对于企业决策者，百余场峰会传递产业周期信号，洞察光电融合、端边侧AI、高能效电源革命各大主线的风口机遇；

 对于海外观众，32 万㎡超大型展馆完整呈现国内电子硬件全产业链实力，搭建跨境商贸合作通道。

立足深圳，elexcon扎根华南电子与嵌入式产业沃土，串联起上游半导体、元器件、封装测试，中游嵌入式硬件模组，下游汽车、机器人、工业自动化、AI 算力终端庞大产业集群。在 AI 算力基础设施重构、低碳化产业转型的时代节点之下，本届展会以All for AI，All for GREEN为内核，借由三展联动打通光芯-嵌入式电子的技术闭环，促成跨界创新、供应链协同、商业资源互通。

9 月 9-11 日，深圳国际会展中心（宝安），elexcon 2026 诚邀电子与嵌入式产业同仁共赴盛会，一同把握 AI 与绿色浪潮之下电子产业全新周期。