支持四路摄像头与端到端延迟验证：Microchip新一代以太网传感器桥接方案

随着紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起，传感器连接方式正经历深刻变革。为应对兼顾安全性、可扩展性与低功耗的架构挑战，Microchip Technology（微芯科技）正式推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台。这款基于NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技术的开发板，在体积大幅缩减60%的同时，将支持的摄像头数量翻倍，旨在通过高能效的10 Gb以太网架构，为医疗、工业及人形机器人等边缘AI应用提供可立即投入量产的标准化连接方案。

这些增强功能使设计人员能用可扩展、高能效的10 Gb以太网架构取代复杂的多接口传感器连接，从而降低整体系统成本和物料清单复杂度。这些优势对于由NVIDIA Jetson和IGX等NVIDIA边缘计算平台驱动的医疗、工业和人形机器人应用至关重要。

更新后的设计基于PolarFire FPGA技术，支持多达四个摄像头，配备与NVIDIA Jetson兼容的摄像头连接器，并包含板载光延迟测量电路。这有助于使用NVIDIA延迟显示分析工具实现从传感器采集到AI推理的端到端延迟验证。

该开发板配备FPGA夹层卡(FMC)扩展连接器，支持未来功能扩展，并支持包括MIPI® CSI-2®、I²C®、UART和GPIO在内的接口。灵活的设计允许支持多种传感器和视频接口，如SLVS-EC™ 2.0、12G-SDI、HDMI®和DisplayPort™，无需重新设计核心平台。标准PMOD连接器进一步增强了系统可扩展性。

Microchip负责 FPGA业务部的副总裁Shakeel Peera表示：“开发人员希望将时间用于构建高价值的边缘AI应用，而非拼凑专有传感器接口。这款第二代以太网传感器桥接平台以低功耗PolarFire FPGA技术为核心，在大幅缩小尺寸的同时提供高能效、安全的基础架构，可帮助团队更快地完成边缘AI系统从开发到部署。"

凭借PolarFire FPGA的能效、安全性和可靠性，这款支持HSB的开发板可在紧凑且受功耗限制的边缘环境中，通过以太网实现实时、多传感器数据处理。内置的安全与防护功能有助于保护边缘AI设备，并支持可靠的长期部署。该开发板集成NVIDIA Holoscan SDK，配套提供优化的库、AI模型和参考应用，从而加速开发进程。

该解决方案包括摄像头、线缆、参考设计、电路板原理图及设计资料，支持通过 Libero® SoC设计套件进行RTL开发。集成的Microchip 时序和电源管理 IC(包括MCP16701 PMIC)已通过 PolarFire FPGA 验证，有助于实现量产级电源和时钟管理，同时降低第三方集成风险。这种集成方案有助于降低系统集成风险、缩短开发周期，并降低基于以太网的边缘AI推理的总体拥有成本。这在机器人和工业自动化应用中尤为重要，因为这些场景对能效、确定性延迟和紧凑尺寸有着严苛要求。