发布时间:2026-08-20 阅读量:159 来源: 发布人: Liv
恩智浦发布MCX A5系列MCU,专为工业与物联网边缘应用的安全连接设计。新品基于Arm Cortex-M33内核(主频达240MHz),集成10BASE-T1S以太网数字PHY与后量子加密(PQC)技术,并首创有线MCU拓扑发现功能。该系列可将工业边缘设备直接转变为实时数据源,配合TJF1410收发器可构建完整的单对以太网(SPE)解决方案,大幅降低工业系统组网成本与复杂度,目前正处于样品阶段。

重要意义
根据Omdia的数据,人工智能与边缘处理集成正在加速应用于工业自动化场景i。这一趋势表明,制造商日益通过设备联网来提升运营智能化水平。然而,当前大量工业边缘设备仍处于未联网状态,或仍依赖RS-232、RS-485等传统连接方式,限制了实时运行数据的获取,成为实现有效自动化的主要瓶颈。
恩智浦全新MCX A5 MCU系列有效帮助客户打破这一瓶颈——无需承担传统工业网络所伴随的高昂成本与复杂度,即可将更多边缘节点接入以太网。通过将安全连接扩展至更多端点,制造商能够获取更丰富的运行数据,用于预测性维护、智能能源管理、工业自动化及边缘AI等应用。
恩智浦半导体执行副总裁兼安全边缘事业部总经理Charles Dachs表示:“若无实时数据访问能力,工业边缘AI便无法发挥其全部潜力,这就要求开发人员具备网络、安全、软件及长产品生命周期管理等方面的专业知识。因此,我们正持续投资于整个产品组合中的多种解决方案,MCX A5系列便是其中之一,旨在帮助客户安全地连接更多设备,简化软件开发流程,并解锁智能边缘应用所需的可信数据。”
CAREL首席技术官Paolo Faraldi表示:“工业AI的未来取决于对可信数据的获取,这需要连接、网络安全与AI三者实现无缝协同。MCX A5系列是我们所需的面向未来的创新解决方案,将先进的以太网连接与后量子加密等下一代安全技术相结合,从工业系统的最边缘收集可信数据。这将使我们能够更充分地交付客户所需的先进解决方案,从容应对未来数年可能出现的各种挑战。”
更多详情
MCX A5系列基于Arm® Cortex®-M33内核,主频高达240MHz。它集成了10BASE-T1S数字PHY,支持紧凑、低成本的分布式工业节点多点以太网网络,减少工业连接所需的组件数量,降低成本和设计复杂度。
MCX A5系列专为长产品生命周期而设计,具备PSA Certified Level 3安全机制,并支持后量子加密(PQC),内置基于PQC的硬件信任根,涵盖安全启动、安全固件更新、安全证明及安全调试身份验证。部分型号还支持Rust编程语言,使开发人员能够采用内存安全的现代化软件开发实践。MCX A5系列由恩智浦MCUXpresso软件与工具生态系统提供支持,包括提供长期支持(LTS)版本的MCUXpresso SDK、开发工具、中间件及安全使能组件。同时,该系列还支持Zephyr RTOS,开发人员可灵活选择商业或开源软件环境,获得长期产品维护与安全更新。上述能力共同助力开发人员构建和维护安全的互联产品,从容应对不断演进的网络安全要求,包括欧洲《网络弹性法案》所提出的各项规定。
MCX A5系列与恩智浦TJF1410 10BASE-T1S PMD收发器搭配使用,可构成完整的单对以太网(SPE)解决方案,适用于工业与楼宇自动化等应用场景。其中TJF1410作为MCX A5集成数字PHY的模拟前端。TJF1410针对符合IEEE 802.3cg标准的10BASE-T1S网络进行了优化,与MCX A5的集成数字PHY相得益彰,可简化系统设计并降低物料清单成本,适用于工业自动化、楼宇自动化、能源基础设施及其他分布式边缘应用。
MCX A5系列提供2MB闪存、640KB RAM,以及UART、I²C、I3C、SPI、CAN FD、高速USB和FlexIO等丰富的连接接口,为开发人员提供灵活性。除FRDM开发板外,MCX A5系列还获得了MCUXpresso开发生态系统的全面支持,涵盖Rust语言支持、全面的SDK、Visual Studio Code集成及LTS软件版本。
华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升
谷歌与Marvell正式敲定定制AI芯片合作,并附带高达122亿美元的股权激励。根据SEC文件,Marvell将为谷歌TPU生态系统开发包括AI推理加速器、存储控制器等在内的多款定制芯片。消息公布后,Marvell盘前大涨超11%,博通股价则应声下跌。分析师指出,此举并非为了替代博通,而是谷歌构建多层次AI芯片供应链的关键落子,也预示着AI芯片产业正加速迈入系统级定制的新阶段。
纳芯微发布NSIP984x-DSWWR系列超宽体数字隔离器,爬电距离达15mm,隔离耐压支持7.5kVrms。该系列采用SOWW16封装,集成四通道数字隔离器与隔离电源,无需外置变压器或电源模块即可满足1500V高压系统安规要求。同时,该系列EMI性能大幅优化,可轻松通过CISPR32 Class B测试,目前安规证书正在申请中,将于近期量产。
SK海力士近日在美国硅谷组建精英级HBM设计团队,标志着其正加速向“联合设计”模式转型。该团队将直接为美国主要AI芯片客户提供HBM和3D堆叠DRAM的基础设计咨询,从产品开发早期便与客户紧密合作。随着HBM4引入先进逻辑工艺,定制化需求激增,SK海力士正通过前置参与AI芯片设计,以深度协同能力锁定未来订单,重塑HBM行业的竞争格局。
国内晶圆代工巨头海威华芯公章被抢!