【Wii拆解】（一）：设计彻底追求简练

中心议题：
    * 用保护板夹住底板
    * 强制冷却只针对主要芯片

【Wii拆解】（一）：设计彻底追求简练
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008267
【Wii拆解】（二）：简单到极致的主板
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008268
【Wii拆解】（三）：剧烈挥动也无妨的遥控器
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008269

“比想象的要小得多，部件也很少”，“没发现很勉强的地方”，“部件的使用方法抓住了重点”——技术人员在看到任天堂游戏机“Wii”的主板后，你一言我一语地发表感想。

Wii的外形尺寸为44mm×157mm×215.4mm，“有三个DVD盒那么大”。用AC适配器供电，因此机体中只装有主板和吸入式光驱。主板尺寸为132mm×195mm，比A5纸略小。这里装有Wii的核心功能。

Wii的机壳上有4处使用了带Y字型沟的特殊螺钉，需要用专用工具拧开（图1左下角的照片）。此外，还使用了可用普通十字螺丝刀拧开的螺钉。取出所有螺钉后，拆开外壳，露出覆盖光驱的保护

用保护板夹住底板

图1：用保护板做成三明治状 Wii内部以屏蔽电磁噪声为重点设计。主板被保护板夹在中间。

Wii的机壳上有4处使用了带Y字型沟的特殊螺钉，需要用专用工具拧开（图1左下角的照片）。此外，还使用了可用普通十字螺丝刀拧开的螺钉。取出所有螺钉后，拆开外壳，露出覆盖光驱的保护板。光驱下面是另一块保护板，主板在该保护板下面。主板的背侧还有一块保护板。

这样就形成了3块保护板之间夹有光驱和主板的三明治构造（图1）。一看便知，这是以屏蔽电磁噪声为重点进行的设计。

尤其是夹有主板的保护板从上下正好覆盖底板，基本无孔。底板和保护板用很多螺钉牢牢固定住。从主板伸出的布线只有3条，即连接光驱的电源线、扁平信号线及嵌入前面面板的LED连接线。某部件厂商的技术人员指出“数字家电中电磁噪声措施做到这种程度的并不多见。严格程度应该与笔记本电脑相当”。

强制冷却只针对主要芯片

与配备大型冷却风扇和散热片的“PlayStation 3（PS3）”相比，Wii的冷却机构非常简单（图2）。在机体背面装有约3.5cm见方的风扇，从前面的光盘插槽和底面开口部吸入空气，经过散热片，从背面开口部排出。

图2：冷却机构极其简单只在微处理器、以及集成有图像处理电路、周边电路和DRAM的系统LSI中安装小型散热板，利用一个约3.5cm见方的小型风扇进行冷却（a）。散热片和风扇均比PS3小得多，也简单得多（b）。

安装该散热片，是为了冷却美国IBM制造的微处理器“Broadway”、以及集成有加拿大ATI Technologies设计、NEC电子制造的图像处理电路、DRAM和周边电路的MCM“Hollywood”。

之所以采用简单的冷却机构，是因为Broadway和Hollywood的耗电量较小。比如，以90nm工艺制造的Broadway，其工作频率推算值为729MHz，芯片面积为18.9mm2。PS3采用的微处理器“Cell”也是采用90nm工艺制造，但工作频率为3.2GHz，芯片面积为228mm2 ，均比Broadway大一个数量级。相同制造工艺下，工作频率越高、芯片面积越大，耗电量就越大。