发布时间:2026-04-23 阅读量:4985 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月23日消息,据韩媒及产业链消息,为应对特斯拉急剧增长的存储芯片需求,三星电子已于2026年4月正式启动专项增产计划。此次扩产的核心是为特斯拉供应其自动驾驶与信息娱乐系统所必需的8GB GDDR6 DRAM芯片,月度供应量相较2026年第一季度月均水平激增三倍。为优先保障交付,三星已在其韩国华城工厂调整产能结构,这一在行业普遍转向高带宽内存(HBM)背景下的定向扩产举措,凸显了特斯拉作为战略客户的高度优先级。
三星已在韩国华城工厂调整产能结构,优先保障特斯拉车载 GDDR6 的生产交付。该芯片主要用于特斯拉车载信息娱乐系统与自动驾驶计算平台,是支撑其高阶智驾与座舱算力的核心存储组件。在行业普遍向 HBM 等高带宽存储倾斜的背景下,三星单独为特斯拉扩产通用型 DRAM,凸显双方合作的优先级。
此次增产与双方长期绑定深度相关。2025 年 7 月,三星与特斯拉签署价值约 165 亿美元的长期半导体制造协议,覆盖自动驾驶芯片与存储供应;三星还计划 2026 年下半年在得州工厂为特斯拉量产先进 AI 芯片。GDDR6 紧急扩产,既是对特斯拉当前产能缺口的补位,也为后续 AI 芯片大规模落地做好存储配套。
此次GDDR6紧急扩产,不仅是三星对特斯拉当前产能缺口的直接响应,更是为双方后续AI芯片的大规模落地进行关键的存储配套。自2025年中以来,AI产业爆发导致全球存储芯片供应持续紧张,汽车领域“存储荒”加剧。在此背景下,三星的定向增产既缓解了特斯拉的供应链压力,也进一步巩固了其在车载存储市场的领先地位,为双方在自动驾驶、机器人等领域的长期协同奠定了坚实基础。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。