发布时间：2024-03-27 阅读量：682 来源: YXC 发布人: bebop
随着大数据、云计算、人工智能及物联网等网络技术的普及，充斥在互联网中的数据呈现几何倍数的增长，这对以 CPU 为主要算力来源的传统服务提出了严重的考验，并且在目前 CPU 的制程工艺、单个 CPU 的核心数已经接近极限，但数据的增加却还在持续，因此必须提升服务器的数据处理能力。因此在这种大环境下，AI 服务器应运而生。
AI服务器，是一种专门用于处理人工智能相关任务的高性能计算机。它具备强大的计算能力和存储能力，能够快速处理大量的数据和复杂的算法。与传统的计算设备相比，AI服务器具有更高的计算效率和更低的能耗。
在AI服务器中，晶振作为一种关键的电子元器件，主要是给各种电子电路或系统提供时序及频率基准，保证服务器的稳定性和性能起着重要的作用。在应用场景中，服务器的CPU、内存、GPU等部件需要稳定的时钟信号驱动其工作，网络接口需要稳定的时钟信号确保数据准确传输和工作，存储控制器需要稳定的时钟信号来确保服务器各个部件按照预定频率同步运行，电源管理需要精确的时钟信号来控制电源的开关时间，降低能耗和提高能源效率。
YXC推出的有源晶振YSO690PR系列中O91EI-112-100M这颗料，以下为O91EI-112-100M的典型参数在AI服务器中的应用特点：
1、石英可编程晶振，任意频点可做，可满足偏频、高频，精确至小数点后六位，国内技术领先；
2、高精度、高稳定性、高可靠性、低相噪、低抖动，满足工业级温度-40~85°C；
3、广泛应用于人工智能、AI服务器、中心网络等通讯设备
YXC晶振YSO690PR系列，频率为100MHz，总频差±50PPM，以下为YSO690PR系列规格书。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
