发布时间:2024-04-12 阅读量:489 来源: 发布人: bebop
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合。
DigiKey 通过与高品质半导体技术开发商 3PEAK 合作,扩大了其产品组合。
DigiKey 广泛的产品组合现包括 3PEAK 的各式尖端产品,如放大器、隔离器、接口、数据转换器、LDO 与电压基准源、监控器、驱动器、DC-DC 转换器、嵌入式 MCU 以及电池管理等。这些解决方案可满足通信、工业、安全监控、医疗、健康、仪器仪表、新能源和汽车领域的各种应用需求。
DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 表示:"在 DigiKey 产品组合中加入 3PEAK 产品强化了我们为工程师提供广泛高质量模拟半导体产品的承诺。达成这一合作能够让我们支持广泛的终端设备应用。”
3PEAK 销售和营销副总裁 Dan Radic 指出:“与 DigiKey 合作是对我们全球市场拓展战略举措的支持。我们的合作为客户提供了在其核准供应商名下整合值得信赖的半导体产品的机会,同时获得世界一流物流的支持和保障。”
如需通过 DigiKey 了解有关 3PEAK 产品的更多信息,请访问 DigiKey 网站 。
关于 3PEAK
3PEAK 成立于 2012 年,自 2020 年起在上海科创板上市,致力于开发高性能、高质量、高可靠性的集成电路产品。其产品涵盖信号链、功率模拟芯片、混合信号前端和嵌入式处理器等,为通信、工业、安全监控、医疗、健康、仪器仪表、新能源和汽车领域带来了全方位的解决方案。3PEAK 总部位于中国上海和美国得克萨斯州普莱诺。
关于 DigiKey
DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 2,900 多家优质品牌制造商的 1,530 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。