发布时间：2024-04-12 阅读量：854 来源: 发布人: bebop
聚焦汽车智能化与电动化，为整车研发与零部件采购赋能！
5月15日-17日，由汽车技术相关的展览及高峰技术论坛组成的AUTO TECH 中国国际汽车技术展览会将在广州保利世贸博览馆盛大举办。此次展会涵盖汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱及车载显示技术、轻量化技术/材料、智能底盘技术、EV/HV技术、测试测量技术以及自动驾驶技术等汽车工业多个重要领域；希荻微作为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，受邀参展 AUTO TECH 2024 华南展为您带来更安全高效的汽车和马达驱动应用解决方案 与高集成度、超低功耗的消费电子解决方案 。
1、更安全高效的汽车和马达驱动应用解决方案
希荻微汽车应用解决方案
希荻微致力于研发和提供高可靠性、高质量的汽车级(符合AECQ-100认证)产品，包括高边开关、DC-DC转换器、线性稳压器等，为信息娱乐系统的GPU 供电和其他多种应用。
希荻微高性能车载电源系列部分芯片介绍
产品型号 | 产品简介 |
HL7509 | 高通820A车机平台参考设计 I2C可编程5A输出电流车规级降压转换芯片 |
HL8021 | 4.5-40V输入工作电压，40Vmax输出电压，具有展频功能的低IQ同步升压车规级控制芯片，效率高 |
HL8112 | 应用处理器，SSD供电电源，12A高性能降压转换芯片 |
HL8518 | 单通道40V,80mΩ车规级高边开关芯片 |
HL8743 | 汽车天线用，单/双通道40V，350mA车规级LDO稳压芯片 |
HL8545 | 四通道40V，50mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85216 | 双通道40V，160mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85416 | 四通道40V，160mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85875 |
希荻微马达驱动IPM及其配套的辅助供电方案
希荻微专注于工业电源、电动工具等电机驱动产品领域，提供不同功率段的马达驱动IPM及其配套的辅助供电方案
希荻微马达驱动IPM系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL9611 | 高可靠的三相智能功率模块（IPM）芯片 |
HL9901系列 | 高可靠的三相智能功率模块（IPM）芯片 |
HL9911系列 | 高可靠的单相(半桥式)智能功率模块（IPM）芯片 |
1、 高集成度、超低功耗的消费电子解决方案
希荻微致力于提供完整的电池充电解决方案、低功耗DC-DC以及USB端口保护等系列产品，以满足客户对于高性能、功能差异化和设计灵活性的需求。
希荻微智能手表快充解决方案
希荻微高性能高性能DC/DC、端口保护系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL5075 | 具有可调限流控制功能的USB接口保护芯片 |
HL5095K | 具有可调限流控制功能的背靠背OVP芯片 |
HL5097 | USB Type C CC/SBU保护开关芯片 |
HL5098 | USB 2.0 D+/D-保护芯片 |
HL5099 | USB Type-C VBUS 保护的组合开关芯片 |
HL5281 | 高性能的USB Type-C端口多媒体开关芯片，支持模拟音频耳机 |
HL5301 | SIM卡接口电平转换芯片 |
HL7594 | 具有动态电压调节功能的DC/DC芯片，适用于LPDDR4/5 |
HL7543 | 具有超低静态电流600mA降压转换芯片 |
HL7546 | 0.8A同步降压转换芯片 |
HL7603 | 具有旁路模式的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片 |
希荻微手机快充解决方案：
希荻微锂电池充电系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL7132D | 具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片 |
HL7136 | 支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片 |
HL7227 | 双相60W高压开关电容降压转换芯片 |
HL7009A | 带OTG的可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片 |
HL7095A | 带2个LDO的 3.0A I²C控制的单电池充电芯片 |
希荻微视觉感知产品系列部分芯片介绍（摄像头管理产品）
型号 | 产品简介 |
DW9784 | 通用型OIS、OLAF组合控制器和驱动芯片 |
DW9786 | 通用型OIS、CLAF组合控制器和驱动芯片 |
DW9828C | 具有数字控制器和霍尔驱动器的eOIS驱动芯片 |
本届AUTO TECH 2024 华南展，以“绿色发展，科技创新 ”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展，为中国汽车产业新四化和走向世界贡献力量。作为汽车科技创新展示平台，组委会将邀请诸如广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马 、大众、一汽、博世、大陆、宁德时代、电装、德赛西威、华为技术等汽车OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。
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AUTO TECH 2024 华南展 诚邀您与行业同仁一道共迎汽车人的行业盛会，奏响汽车产业新篇章。
全球电子制造巨头纬创资通近日宣布，其位于竹北的AI产业园区正式投入运营。该园区作为纬创近年在台湾地区最大规模的投资项目，标志着集团向人工智能高端制造的战略转型。董事长林宪铭在开幕仪式中强调，半导体与信息通信产业正成为提升区域国际竞争力的关键力量，未来十年AI技术将重塑产业格局，企业必须加速技术整合以避免淘汰风险。
2025年6月20日，中国（深圳）集成电路峰会（ICS2025） 在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店盛大启幕。本届峰会以“芯聚湾区，破局共生”为主题，由深圳市人民政府主办，汇聚院士专家、政府领导及全球1200余位产业精英，共探集成电路产业在技术变革与国际变局下的破局路径。深圳作为粤港澳大湾区创新引擎，正以“场景驱动芯片创新”的闭环生态，加速打造“AI+芯片”全球策源地。
随着芯海科技EC芯片正式进入AMD AVL（合格供应商列表），继2022年通过Intel PCL（平台组件清单）认证后，该公司成为全球极少数同时满足两大x86架构CPU巨头技术标准的嵌入式控制器供应商。这一突破标志着国产芯片在笔记本电脑核心管理领域首次实现对国际垄断的突围，为全球笔记本厂商提供了多元化供应链选择。
日本电子信息技术产业协会（JEITA）于6月19日发布的最新统计数据显示，受国内物价持续上涨抑制消费需求影响，2025年5月日本国内电视出货量（含4K电视、OLED电视）同比小幅下降1.1%，总量为32.8万台。此数据不仅延续了近期市场的低迷态势，更创下自2024年8月（32.6万台）以来近9个月的单月出货量新低，反映出消费者在非必需品支出上的谨慎态度。
在COMPUTEX 2025期间，英伟达高调宣布开放其核心互连技术NVLink Fusion，授权联发科、高通、Marvell等8家合作伙伴构建定制化AI系统。该计划旨在通过芯片级互联技术强化其在AI基础设施领域的主导地位。然而，行业最新分析指出，英伟达对关键技术组件的保留性控制，正引发对生态开放实质性的质疑。
