发布时间：2024-04-12 阅读量：778 来源: 发布人: bebop
聚焦汽车智能化与电动化，为整车研发与零部件采购赋能！
5月15日-17日，由汽车技术相关的展览及高峰技术论坛组成的AUTO TECH 中国国际汽车技术展览会将在广州保利世贸博览馆盛大举办。此次展会涵盖汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱及车载显示技术、轻量化技术/材料、智能底盘技术、EV/HV技术、测试测量技术以及自动驾驶技术等汽车工业多个重要领域；希荻微作为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，受邀参展 AUTO TECH 2024 华南展为您带来更安全高效的汽车和马达驱动应用解决方案 与高集成度、超低功耗的消费电子解决方案 。
1、更安全高效的汽车和马达驱动应用解决方案
希荻微汽车应用解决方案
希荻微致力于研发和提供高可靠性、高质量的汽车级(符合AECQ-100认证)产品，包括高边开关、DC-DC转换器、线性稳压器等，为信息娱乐系统的GPU 供电和其他多种应用。
希荻微高性能车载电源系列部分芯片介绍
产品型号 | 产品简介 |
HL7509 | 高通820A车机平台参考设计 I2C可编程5A输出电流车规级降压转换芯片 |
HL8021 | 4.5-40V输入工作电压，40Vmax输出电压，具有展频功能的低IQ同步升压车规级控制芯片，效率高 |
HL8112 | 应用处理器，SSD供电电源，12A高性能降压转换芯片 |
HL8518 | 单通道40V,80mΩ车规级高边开关芯片 |
HL8743 | 汽车天线用，单/双通道40V，350mA车规级LDO稳压芯片 |
HL8545 | 四通道40V，50mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85216 | 双通道40V，160mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85416 | 四通道40V，160mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85875 |
希荻微马达驱动IPM及其配套的辅助供电方案
希荻微专注于工业电源、电动工具等电机驱动产品领域，提供不同功率段的马达驱动IPM及其配套的辅助供电方案
希荻微马达驱动IPM系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL9611 | 高可靠的三相智能功率模块（IPM）芯片 |
HL9901系列 | 高可靠的三相智能功率模块（IPM）芯片 |
HL9911系列 | 高可靠的单相(半桥式)智能功率模块（IPM）芯片 |
1、 高集成度、超低功耗的消费电子解决方案
希荻微致力于提供完整的电池充电解决方案、低功耗DC-DC以及USB端口保护等系列产品，以满足客户对于高性能、功能差异化和设计灵活性的需求。
希荻微智能手表快充解决方案
希荻微高性能高性能DC/DC、端口保护系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL5075 | 具有可调限流控制功能的USB接口保护芯片 |
HL5095K | 具有可调限流控制功能的背靠背OVP芯片 |
HL5097 | USB Type C CC/SBU保护开关芯片 |
HL5098 | USB 2.0 D+/D-保护芯片 |
HL5099 | USB Type-C VBUS 保护的组合开关芯片 |
HL5281 | 高性能的USB Type-C端口多媒体开关芯片，支持模拟音频耳机 |
HL5301 | SIM卡接口电平转换芯片 |
HL7594 | 具有动态电压调节功能的DC/DC芯片，适用于LPDDR4/5 |
HL7543 | 具有超低静态电流600mA降压转换芯片 |
HL7546 | 0.8A同步降压转换芯片 |
HL7603 | 具有旁路模式的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片 |
希荻微手机快充解决方案：
希荻微锂电池充电系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL7132D | 具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片 |
HL7136 | 支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片 |
HL7227 | 双相60W高压开关电容降压转换芯片 |
HL7009A | 带OTG的可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片 |
HL7095A | 带2个LDO的 3.0A I²C控制的单电池充电芯片 |
希荻微视觉感知产品系列部分芯片介绍（摄像头管理产品）
型号 | 产品简介 |
DW9784 | 通用型OIS、OLAF组合控制器和驱动芯片 |
DW9786 | 通用型OIS、CLAF组合控制器和驱动芯片 |
DW9828C | 具有数字控制器和霍尔驱动器的eOIS驱动芯片 |
本届AUTO TECH 2024 华南展，以“绿色发展，科技创新 ”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展，为中国汽车产业新四化和走向世界贡献力量。作为汽车科技创新展示平台，组委会将邀请诸如广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马 、大众、一汽、博世、大陆、宁德时代、电装、德赛西威、华为技术等汽车OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。
即刻报名参与预登记 解锁现场精彩内容
AUTO TECH 2024 华南展 诚邀您与行业同仁一道共迎汽车人的行业盛会，奏响汽车产业新篇章。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
