发布时间:2024-08-9 阅读量:4351 来源: 我爱方案网 作者: bebop
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,作为一种硬件可重构体系结构,即可重构电路芯片,已经成为行业“万能芯片”,在通信系统、数字信息处理、视频图像处理、高速接口设计等方面都有不俗的表现。近年来,随着5G、自动驾驶、AI和大数据技术的兴起,FPGA更是迎来了新的机遇和发展,未来市场潜力不容小觑。
本周我爱方案网上新:紫光同创Logos系列(PGL50H-6IFBG484)高性能核心板、Xilinx XC7A35T图像处理FPGA开发板,它们都是即插即用的方案PCBA,非常方便工程师开发设计。
即刻扫码,获取方案规格书和主控IC套片信息
方案基于紫光同创 logos 系列 FPGA(PGL50H-6IFBG484)开发,具有高数据带宽、高存储容量的特点,适用于高速数据通信、处理、采集等方面的应用,方案交互时钟频率最高到 400MHz, DDR3 的数据位宽 32bit,总数据带宽高达25600(800×32)Mbps;4 路 HSST 高速收发器,每路速度高达6.375Gb/s,适合用于光纤、PCIe 数据通信;外围接口丰富,满足全方位的开发需求。
即刻扫码,获取方案规格书和主控IC套片信息
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。