发布时间：2024-08-13 阅读量：2231 来源: 深圳市半导体行业协会 发布人: bebop
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）将于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办，峰会报名通道将于2024年8月14日16：00关闭，诚邀产业界各位嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。期待与您相约，赶快扫码报名吧！
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单，将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露，中国台湾新总部将延续加州总部设计风格，预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺，可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案，终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道，韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气（Cl₂）产能提升50%，年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨
