发布时间：2025-03-20 阅读量：4995 来源: 发布人: bebop
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）将于3月27日-28日在上海金茂君悦大酒店启幕！
本次大会深度聚焦绿色能源生态、中国IC设计创新、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，直击产业核心议题：AI与机器学习时代，IC设计的革新；高可靠、低延迟存储方案如何重塑智能汽车、AR/VR等场景的极致体验；Chiplet技术在多芯片封装的实践探索；绿色芯动力：可持续技术在IC设计中的崛起等，汇聚全球顶尖的半导体企业与创新力量，覆盖设计-制造-封测-应用，激发合作新思路，助力精准对接目标企业，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
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峰会论坛议程
3月27日 · DAY 1
地点：2楼宴会厅
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3月28日 · DAY 2
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除了汇聚产业领袖的技术战略峰会，解码前沿趋势的专家技术研讨会，现场还设置了展示区精准覆盖芯片设计、器件研发、测试验证、场景应用等集成电路关键领域，全方位贴合行业热点走向，集结Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半导体、ITECH、上海贝岭、北京矽成半导体、达摩院、普冉半导体、英诺达、北京超摩、武汉芯源、无锡硅动力、灿芯半导体、宝拉仪器仪表、深圳麦科信科技、成都旋极星源、杭州晶华微电子、北京晶宇兴、重庆物奇微、成都锐成芯微等厂商齐聚一堂。在这里，您不仅能洞悉行业最新趋势，还能与各路精英切磋交流，汲取灵感，开拓人脉。
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关于国际集成电路展览会暨研讨会（ IIC ）
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的系统设计盛会。前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，IIC倾力打造电子产业高效权威的交流平台，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，洞察市场发展趋势、达成商业合作。
Let's go
交通指引
上海金茂君悦大酒店
酒店地址：上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦
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邮箱Lisa.Ling@AspenCore.com
电话：+86-755-3324 8108
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
