全球半导体设备支出迎六年连涨 中国领跑2025年380亿美元投资

【导读】国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球晶圆厂设备投资将于2025年突破1100亿美元，较2024年增长2%，实现自2020年以来的六年连续攀升。这一增长动能主要源于AI算力芯片和先进制程的军备竞赛，而中国以380亿美元的设备支出继续领跑全球市场。展望2026年，行业投资规模预计将加速扩张至1300亿美元，同比增幅高达18%，半导体产业链正步入新一轮超级周期。

AI与先进制程驱动技术军备赛

SEMI报告指出，人工智能商业化落地与数据中心算力需求激增，推动逻辑芯片和存储领域同步扩张。以台积电、三星为代表的头部厂商正加速2nm制程研发，预计2026年量产的背面供电（BSPDN）技术将重构晶体管结构，带动逻辑芯片设备投资在2025年增长11%至520亿美元，2026年进一步攀升至590亿美元。

存储芯片市场则在经历2023年库存调整后强势复苏，2025年设备支出预计微增2%至320亿美元，2026年增速将飙升至27%。SK海力士、美光等企业正加码HBM3E和DDR5生产线，以满足AI服务器对高带宽内存的迫切需求。

区域竞争：中国调整产能 韩国强势崛起

尽管中国半导体设备支出从2024年500亿美元的历史峰值回落24%，2025年仍以380亿美元规模占据全球34%市场份额。分析认为，这反映国产28nm成熟制程产能建设进入尾声，但中芯国际、长存等企业仍在扩大汽车芯片和NOR Flash等特色工艺投资。

韩国成为区域市场最大变量，2025年设备支出预计激增29%至215亿美元，2026年更将达270亿美元。三星电子计划斥资300万亿韩元打造“半导体巨城”，聚焦3nm GAA制程和HBM封装技术；SK海力士则斥资120亿美元扩建M15X晶圆厂，剑指全球50%的HBM市场份额。

供应链重构与人才危机隐现

SEMI警告称，2025-2026年全球将新增约50座晶圆厂，但工程师和技术工人短缺可能拖累产能释放。以美国为例，《芯片法案》补贴的18个项目中，仅台积电亚利桑那厂便面临超2000名熟练技工缺口。行业呼吁各国加强产教融合，未来五年需培养至少百万级半导体专业人才。

地缘政治因素也在重塑投资版图。美国、欧盟通过《芯片法案》吸引台积电、英特尔等企业建设先进制程产线，2025年美洲设备支出预计达190亿美元；日本则凭借JASM熊本厂的投产，时隔30年重返全球设备支出前五。

行业展望：十年景气周期开启

贝恩咨询分析师认为，AI革命正推动半导体产业从“周期性波动”转向“结构性增长”。随着3D封装、硅光子等新技术成熟，2026年全球设备市场或突破1300亿美元，较2021年实现翻倍。不过，设备交期延长和材料成本上涨可能成为制约行业扩张的新风险点。

推荐阅读：

【明天见】IIC Shanghai 2025：同期峰会论坛展商名单全攻略

晶振核心参数全解析：从无源到有源，精准匹配电子设计需求

Unitree B2-W机器狗展现新技能：晶振在四足机器人中的关键作用

低抖动HCSL差分晶振助力PCIE 5.0

晶振在功放机中的作用