华为2024年营收突破8600亿,研发投入创新高,智能汽车业务增长470%

发布时间:2025-04-1 阅读量:2179 来源: 综合自网络 发布人: wenwei

【导读】全球科技巨头华为3月31日发布年度业绩报告,2024年实现营收8620.72亿元人民币,同比劲增22.4%,创下近五年最高增速。值得关注的是,在持续加大研发投入的战略下(全年研发经费达1797亿元,占营收超五分之一),净利润录得625.74亿元,同比下降约28%,反映企业正加速向基础技术领域纵深布局。


3.jpg


从具体业务表现来看,2024年,华为ICT基础设施业务实现销售收入3699.03亿元,同比增长4.9%;终端业务实现销售收入3390.06亿元,同比增长38.3%;云计算业务实现销售收入385.23亿元,同比增长8.5%;数字能源业务实现销售收入686.78亿元,同比增长24.4%;智能汽车解决方案业务实现销售收入263.53亿元,同比暴涨474.4%。


4.jpg


从区域营收来源来看,华为2024年中国区营收为6152.64亿元,同比增长30.5%,在总营收当中占比高达71.37%;欧洲中东非洲地区的营收为1483.55亿元,同比增长2.1%;亚太地区营收为433.06亿元,同比增长5.5%;美洲地区营收为363.01亿元,同比增长2.7%。


5.png


在研究与创新方面,华为2024年研发投入达1797亿元人民币,约占全年收入的20.8%,近十年累计投入的研发费用超过12490亿元人民币;截至2024年12月31日,研发员工约11.3万名,占总员工数量的54.1%;截至2024年底,华为在全球共持有有效授权专利超过15万件。


在关键业务进展方面,华为表示,联接产业克服行业投资周期低谷,经营结果保持稳健;计算产业得益于提前十年的布局,抓住AI机会取得较大增长;终端重回增长快车道,鸿蒙生态正在取得历史性突破;华为云持续优化业务结构;数字能源坚持质量优先;智能汽车解决方案首次实现当年盈利。


值得一提的是,华为公布的数据显示:2024年,华为鲲鹏、昇腾生态稳步发展,已联合超过8,500家伙伴、665万开发者,共同开发了2万多个解决方案;发布昇腾异构计算架构CANN 8.0,全面开放openMind应用使能套件,加速创新,繁荣产业生态;华为发布的盘古大模型5.0,为行业“解难题、做难事”,助力钢铁、制造、铁路等30多个行业、400多个场景实现智能化升级,释放数字生产力,使能千行万业创新;在智能汽车解决方案领域,乾崑智驾与鸿蒙座舱为消费者带来优异的驾乘体验,乾崑车控、乾崑车载光和乾崑车云快速发展,智能部件发货量超过2,300万件。华为还携手600多家产业链伙伴,共同为车企交付高质量、高品质的智能汽车部件产品;截至2024年底,华为云通过全球33个地理区域、96个可用区,为170多个国家和地区的客户提供优质的云服务。同时,华为云已携手全球超过780万开发者、45,000多家合作伙伴,共同构筑开放共赢的全球生态。


华为轮值董事长孟晚舟在财报解读中着重强调AI战略:"未来十年,系统级的AI算力需求将催生万亿级市场机遇。特别是在未来1-2年智能终端格局重塑关键期,模型推理能力的突破将引发AI终端渗透率几何级增长。华为将继续坚持压强式研发投入,与全球伙伴共建数字生态,在智能世界的构建中保持战略定力。"



推荐阅读:


2024 Q4全球手机芯片市场洗牌:联发科卫冕 苹果猛追 国产紫光展锐强势崛起

大联大世平集团推出MemryX+瑞芯微边缘AI多路检测方案,20 TOPS算力赋能智能监控新场景

基于NXP i.MX6UL/6ULL的高效嵌入式解决方案:加速工业与物联网创新

DigiKey联合ADI推出《可持续未来》系列视频,聚焦绿色技术创新实践

三星电子Q1营业利润或重挫近三成 DRAM价格战叠加中国产能冲击致连降三季



相关资讯
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向平缓钳位TVS:钳位比接近1.0

在汽车电动化与智能化浪潮下,从ADAS、BMS到AI服务器热插拔电路,敏感电子系统面临的电压瞬变威胁日益严苛。威世科技(Vishay)最新推出的XClampR®双向平缓钳位TVS——XFD11KxxCA系列,以接近1.0的钳位比和高达11 kW的峰值脉冲耗散功率,在DO-218AC表贴封装内实现了功率密度与保护精度的双重突破,为汽车动力系统及工业、通信、储能等应用提供了更可靠、更紧凑的电路保护方案。

elexcon 2026 圆满落幕:三天三展联动,32 万专业观众共绘「All for AI,All for Green」产业答卷

为期三天的第23 届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon 2026)于 9 月 11 日在深圳国际会展中心圆满落幕。

Gartner发布2026年中国人工智能十大趋势:从全栈自主可控到人工智能优先组织

当人工智能从“在机遇中开展创新”演变为企业结构性刚需,中国AI产业正站在关键转折点上。Gartner发布的2026年中国人工智能十大趋势,描绘出一条从底层根基到商业价值的完整路径:以全栈式自主可控为基石,经务实驱动的模型创新,到可扩展的智能体劳动力,最终抵达人工智能超级入口。这十大趋势并非孤立热点,而是中国AI生态从“可用”迈向“可控、可扩展、可信任”的系统性跃迁。以下逐一展开。

德氪微携全球最小65W快充方案亮相亚洲充电展

德氪微电子推出基于DKP36xx系列芯片和模组打造的全球体积最小65W快充充电器方案。该成果以“高频化、第三代半导体与合封集成”为技术路径,在提升功率密度的同时,进一步兼顾动态响应、安全隔离与规模化、自动化生产。

芯光聚力・协同共生 |IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕

2026年9月9日,IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地,全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域,汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心,打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台,构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。