发布时间：2025-04-3 阅读量：1228 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球汽车电子巨头英飞凌近日宣布启动在华业务深度本土化战略，通过"本土化产品定义+本土化生产+本土化生态圈"三位一体布局，加速构建面向中国智能汽车市场的全产业链闭环。该战略明确规划，到2027年将实现覆盖微控制器、功率器件等主流产品的本土化生产，其中备受关注的下一代28nm TC4x微控制器将实现从晶圆制造到封测的完整国产化链条。
在产品定义层面，英飞凌首次提出"中国需求反向定义"策略，组建由本土工程师主导的研发团队，针对中国新能源汽车特有的800V高压平台、智能座舱算力需求等场景开发定制化解决方案。目前已完成本土量产的40V-100V Dual SS08低压功率器件已应用于小鹏、理想等品牌的电驱系统，而面向2027年的40V SS08/S308系列产品线将实现90%以上国产化率。
生产本土化进程呈现"双轨并行"特征：在无锡基地，已建成12英寸功率半导体晶圆厂，Si-IGBT模块产能提升至每年500万片；同时通过与中芯国际、长电科技的战略合作，构建起从晶圆代工到封测的完整MCU产业链。即将量产的TC4x微控制器采用"前道国内流片+后道联合封装"模式，其算力较前代提升3倍，可支持L4级自动驾驶系统的实时数据处理需求。
为构建产业生态闭环，英飞凌联合清华大学、中国汽车工业协会等20余家机构成立"智能汽车电子创新联盟"，涵盖从基础材料研究到应用场景开发的完整创新链条。该联盟已启动碳化硅材料国产化、车规级存储芯片设计等12个关键技术攻关项目，预计未来三年将培养超过5000名本土汽车电子工程师。
市场分析指出，中国新能源汽车市场2023年芯片需求量达150亿颗，但国产化率不足15%。英飞凌此次战略升级，既是对中国"芯片国产替代"政策的积极响应，也折射出国际巨头在智能汽车赛道抢占技术制高点的竞争态势。随着本土化战略的推进，中国汽车电子产业有望形成"国际标准+本土创新"的双轮驱动格局。
推荐阅读：
SEMI-e 2025深圳国际半导体展：年度科技盛会启幕，全球产业链共拓未来商机！
瑞芯微RK3588高性能视觉处理主板：AI赋能的工业视觉新标杆
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
