发布时间：2025-04-3 阅读量：4029 来源: Molex 发布人: wenwei
【导读】面对AI驱动下数据中心带宽需求的爆发式增长，Molex莫仕于2025年4月推出革新性VersaBeam扩束光纤（EBO）连接方案。该方案通过采用3M™ EBO插芯技术，扩展连接器间光束直径，显著降低对灰尘的敏感度，减少高达85%的清洁与维护时间，同时支持单模/多模光纤及高达144芯的高密度集成，助力超大规模数据中心实现“即插即用”部署。其设计突破传统连接器的弹簧力限制，简化安装流程，使技术人员无需专业技能即可快速完成可靠连接，为云计算、边缘计算及AI基础设施的扩容提供了兼具灵活性与成本效益的解决方案。
使用VersaBeam EBO技术，能够减少连接点数量，实现更快的设备部署速度，从而缩短安装时间、降低安装复杂性。Molex莫仕光连接业务总经理Trevor Smith称：“最好设计通常是最简单的，莫仕VersaBeam EBO连接器便是如此，客户只需轻按一下就能实现可靠连接。安装这些连接器无需特殊技能，这让组织能迅速获得可靠且可扩展的光纤连接所带来的性能和成本优势。”
面向未来数据中心的下一代连接器
为顺应AI驱动的基础设施扩容的趋势，数据中心供应商必须不断升级带宽，同时尽量减少基础设施变更。Molex莫仕的VersaBeam EBO技术非常适用于机架内及服务器连接，将更多光纤集成到非常小的外形尺寸(VSFF)中，以提升了机架单元利用率并降低空间占用。
3M电子材料解决方案事业部全球产品组合总监Kevin Twomey称：“扩束光连接器是未来高速、可靠数据中心基础设施的未来。我们很高兴能与Molex莫仕携手，变革数据中心的多光纤连接方式。这项技术与传统连接器相比具有颠覆性突破----显着降低了污染风险，同时提升了设备部署速度和性能。”
Molex莫仕的VersaBeam EBO连接器提供高光纤密度连接而不受弹簧力限制，实现了最佳对准与即插即用组装。Molex莫仕提供单模和多模选件，含12芯、16芯连接器及容纳多达144根光纤的高密度连接器，以促进更灵活的系统设计、更容易的电缆布线，和加速数据中心的启动。
更快、更轻松的部署能降低总体拥有成本
VersaBeam EBO连接器部署与维护简便，部署人员无需掌握专业知识或耗费大量精力，这缓解了当前对高技能数据中心技术人员短缺的担忧。同时，端接时间缩短，组件数量减少，节省了运营成本，降低了供应链复杂性，缩短了系统开通时间，从而降低了总体拥有成本。
Ciena公司高级光网络研发总监Dave Boertjes表示说：“Molex莫仕的VersaBeam EBO极具价值，它解决了我们数据中心基础设施的连接难题，且以低功率密度简化了每个连接的清洁与检查工作。通过使用VersaBeam EBO，我们实现了6倍检查清理时间减少，这对加快设备部署速度和跟上当前形势至关重要。”
在3M与超大型数据中心客户开展的EBO连接器现场测试中，与传统MPO连接器的部署相比，实现了类似的时间节省。测试中，清洁与检查环节共节省85%时间，总计缩短了超过6小时的部署时间 (注1)。
产品供货情况
Molex莫仕VersaBeam EBO连接器系列产品现已上市。
Molex莫仕光连接解决方案将亮相2025年光纤通讯展览会(OFC 2025)
随着VersaBeam EBO连接器的正式上市，Molex莫仕正联合3M、康普、森科等合作伙伴，在OFC 2025展会上展示其提升数据中心光纤密度的全栈策略。这一技术不仅缓解了高技能劳动力短缺的行业痛点，更通过缩短端接时间与降低供应链复杂性，为运营商节省了可观的总体拥有成本（TCO）。未来，VersaBeam EBO或将成为数据中心从传统MPO向智能化、高容错连接转型的关键推手，为AI时代的网络基础设施奠定高效、可持续的互联基石。
(注1) 时间缩短这一事实的依据是3M 在客户现场部署期间的测试记录。
推荐阅读：
恩智浦NXP i.MX6ULL通用标准智能网关：低功耗高性能的工业物联网核心引擎
金升阳推出医疗级高可靠性DC/DC电源模块，为医疗设备打造“无忧电源”解决方案
Abracon AVR系列组合式电感：驱动数据中心与AI服务器高效能电压调节的新引擎
Littelfuse推出百万次寿命轻触开关PTS845系列：紧凑设计赋能高端电子设备升级
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
