中国明确半导体产品原产地认定规则:以"流片地"为核心标准

发布时间:2025-04-11 阅读量:4684 来源: 综合自网络 发布人: wenwei

【导读】2025年4月11日,中国半导体行业协会发布《关于半导体产品"原产地"认定规则的紧急通知》,正式确立以"晶圆流片工厂所在地"作为集成电路产品原产地认定的核心标准。这一规则在回应中美关税政策调整的同时,明确要求企业在进口报关时须以流片地为准申报原产地,并备存生产订单(PO)证明文件。协会特别强调,尽管现行法规存在税则归类改变、增值比例等补充判定标准,但针对半导体行业特性,建议统一执行"流片地"认定原则。


21.jpg


这一认定标准与芯智讯此前在《中国对美加征34%关税,对半导体产业影响几何?》所描述的基本一致。


虽然税则归类改变不能反映实质性改变的,可以以从价百分比、制造或者加工工序等为补充标准。即在另一地区再加工后未导致货物HS编码前4位发生变化,但在关键生产(比如封测)环节增值超过一定比例(部分产品要求增值≥30%),可能会发生认定“原产地变更”。


不过,中国半导体行业协会建议:“集成电路”无论已封装或未封装,进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。


《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》如下:

各会员单位:


根据海关总署的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地。请务必注意!


请在申报时准备好PO证明材料,以备海关核查!


具体规定,请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系!


建议:“集成电路”无论已封装或未封装,进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。


中国半导体行业协会


2025年4月11日


参考文件:


1. 中华人民共和国进出口货物原产地条例


http://www.customs.gov.cn//customs/302249/302266/302267/3989417/index.html


第三条 完全在一个国家(地区)获得的货物,以该国(地区)为原产地;两个以上国家(地区)参与生产的货物,以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。


第六条 本条例第三条规定的实质性改变的确定标准,以税则归类改变为基本标准;税则归类改变不能反映实质性改变的,以从价百分比、制造或者加工工序等为补充标准。具体标准由海关总署会同商务部制定。


本条第一款所称税则归类改变,是指在某一国家(地区)对非该国(地区)原产材料进行制造、加工后,所得货物在《中华人民共和国进出口税则》中某一级的税目归类发生了变化。


本条第一款所称从价百分比,是指在某一国家(地区)对非该国(地区)原产材料进行制造、加工后的增值部分,超过所得货物价值一定的百分比。


本条第一款所称制造或者加工工序,是指在某一国家(地区)进行的赋予制造、加工后所得货物基本特征的主要工序。


2. 关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定


http://www.customs.gov.cn/customs/302249/zfxxgk/hggzk/4101410/index.html


新规的出台标志着中国在半导体产业贸易规则制定上的主动作为,预计将促使全球芯片企业重新评估生产布局与供应链管理。行业协会提醒相关企业须严格遵循申报要求,及时与海关部门沟通合规细节,同时建议产业链上下游协同完善原产地证明文件体系。这一政策动向不仅影响着中美半导体贸易格局,也为国际原产地认定标准提供了新的实践案例。


相关资讯
我们还需要GPU吗?从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围

在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。

从“回答问题”到“完成任务”:AI产业正在发生的五个结构性转向

回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。

ROHM车载MOSFET新品:抑制二次击穿,SOA范围扩大5倍

全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”

斩获SAIL最高奖背后:DF1000如何破解国产算力“存不够、改不动”?

2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。