大联大诠鼎推出基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案

【导读】2025年4月15日，亚太地区领先的半导体分销商大联大控股宣布，其子公司诠鼎推出基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案，标志着无线音频技术迈入全新阶段。该方案融合高性能计算、终端侧AI与超低功耗设计，支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和192kHz无损音质传输，显著提升了音频传输距离与音质表现。在TWS耳机市场持续增长的背景下（2024年前三季度全球出货量达2.57亿台，第三季度同比增长15%），这一方案为制造商提供了差异化的技术支撑，满足消费者对高清音质、长续航和智能交互的核心需求。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的实体图

近年来，TWS耳机凭借其无线连接、轻便携带、高音质等特性，迅速成为音频设备市场的重要组成部分，并逐渐取代传统有线耳机，成为消费者的主流选择。与此同时，随着蓝牙技术、芯片技术和传感器技术的不断成熟，TWS耳机的市场规模持续扩增，据相关数据显示，2024年前三季度，全球TWS耳机出货量约为2.57亿台，其中第三季度出货量达0.92亿台，实现了15%的同比增幅，展现出巨大的发展潜力。在此背景下，大联大诠鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台推出TWS耳机方案，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进的连接能力，为制造商快速开发差异化产品提供有力支持。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的场景应用图

S7+ Gen 1是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗WiFi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质，为用户带来前所未有的听觉享受与音频体验。

S7+ Gen 1平台由QCC7226和QCP7321两颗IC共同协作构建而成。其中，QCC7226作为主控芯片，负责运行用户应用、蓝牙协议处理、DSP音频数据处理以及AI算法平台的运作；而QCP7321则作为协处理器，专门提供WiFi传输功能，并通过SPI接口与主控芯片进行数据收发。在性能方面，S7 Pro Gen 1的计算能力是前代平台的6倍，AI性能更是前代平台的近100倍，能够以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的方块图

此次大联大诠鼎推出的TWS耳机方案深度融合了Qualcomm的技术优势，不仅满足用户对高清音质、长续航、低延迟的核心需求，更通过创新的设计思路，实现更加智能的交互体验与个性化的功能，进一步拓宽TWS耳机的应用场景与边界。

核心技术优势：

  ●   第四代ANC降噪；

  ●   无感切换蓝牙WiFi链路，XPAN支持全屋覆盖；

  ●   Hi-res音频，支持lossless audio96k；

  ●   AI算法增强功能；

  ●   超低功耗设计。

方案规格：

  ●   采用Arm Cortex-M55内核，主频1x300MHz，支持FPU；

      ○ 传感器Arm Cortex-M4F内核，主频1X200MHz，支持FPU；

      ○ 人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。

  ●   WiFi规格：

      ○ 1×1双频2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n标准；

      ○ 高达28.9Mbps的11n MCS3 HT20数据传输速率。

  ●   支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9；

  ●   内置128Mb FLASH；

  ●   支持蓝牙共存；

  ●   支持USB高速（480Mbps）设备；

  ●   软件提供多种组合配置，灵活搭建各形态蓝牙音频产品。

大联大诠鼎的这一方案不仅体现了高通S7+ Gen 1平台在算力（前代6倍）和AI性能（前代近100倍）上的突破，更通过第四代ANC降噪、无感蓝牙/WiFi切换等创新功能，拓宽了TWS耳机的应用场景。随着无线音频技术向无损化、智能化与生态整合方向演进，XPAN技术支持的“全屋覆盖”和AI驱动的个性化体验或将成为行业新常态。未来，TWS耳机市场将面临更激烈的技术竞争与场景创新，而大联大与高通的合作无疑为行业树立了技术升级与用户体验优化的标杆。