发布时间：2025-04-16 阅读量：657 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】威世科技（NYSE:VSH）近日发布全新SiHK050N65E功率MOSFET器件，该产品属于Gen4.5 650V E系列，专为通信、工业及计算领域的高效能需求研发。相较于前代产品，该MOSFET实现关键技术突破：导通电阻降低48.2%，栅极电荷与导通电阻乘积（FOM）优化65.4%，显著提升功率转换效率。
这款采用PowerPAK® 10x12封装的新品适用于6kW以上高功率场景，支持200-277VAC宽电压输入，符合开放计算项目ORV3标准。其核心优势包括：
1. 0.048Ω超低导通电阻（10V条件）
2. 78nC栅极电荷实现3.74nC*Ω优值系数
3. 167pF有效输出电容创行业新低
4. 通过100%雪崩测试，强化过压保护能力
在应用层面，SiHK050N65E可满足：
● 数据中心：服务器电源钛金认证、边缘计算设备
● 工业场景：UPS不间断电源、焊接设备、光伏逆变器
● 通信系统：5G基站电源模块
● 新能源领域：电动汽车充电桩、电池管理系统
目前该器件已进入量产阶段，支持Kelvin连接设计以增强抗干扰性，符合RoHS环保标准。威世科技同步提供技术样品申请服务，具体供货周期可通过官方渠道查询。此次产品升级将有效助力电源系统架构在PFC电路和DC/DC转换环节实现能效突破，推动高密度电源方案发展。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
