Melexis中国战略重磅升级：2026年实现芯片本土化制造，加码亚太市场布局

【导读】2025年4月16日，比利时微电子巨头Melexis在泰森德洛总部正式宣布中国战略升级计划。作为全球汽车电子芯片领域的头部企业，公司将在长三角地区建设专属物流中心，并计划于2026年上半年实现中国本土化芯片制造全流程落地。这一战略布局将有效缩短50%以上的产品交付周期，为国内新能源汽车及智能制造领域提供强力的半导体技术支撑。

深耕中国市场二十余年的Melexis，2024年在亚太市场斩获60%营收占比，其中中国贡献超半数业绩。数据显示，其智能传感器芯片已覆盖国内90%主流车企的转向制动系统，自主研发的第三代磁传感技术更成功打入工业机器人核心供应链。

"从设计到制造的全面本土化，是我们对中国市场的战略性承诺。"Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken向行业媒体透露，公司已构建完整的本土半导体生态链：2024年完成OSAT（外包半导体组装测试）体系搭建后，年底引入国内头部晶圆代工厂商，专门开发适配中国市场的定制化芯片解决方案。目前首款车规级芯片已完成流片验证，预计2026年Q2正式量产。

为强化本地化服务能力，Melexis上海总部于2025年3月完成扩容升级。新设立的创新中心整合了研发、技术支持及营销团队，可快速响应本土客户需求。值得关注的是，该中心已启动针对新能源汽车800V高压平台的专用驱动芯片研发项目。

业内人士分析，随着中国智能汽车渗透率突破40%及人形机器人产业爆发，本土化芯片供应链建设已成为国际半导体企业的必选项。Melexis通过"欧洲设计+中国智造"双引擎模式，不仅可规避地缘政治风险，更能依托长三角产业集群优势，将产品迭代周期压缩至18个月以内，在智能座舱、线控底盘等增量市场抢占先机。